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半导体激光隐形晶圆切割机 – 蜗牛派 http://www.woniupai.net 关注大学生创业和职场励志的媒体博客! Mon, 18 May 2020 05:01:38 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.4.18 http://www.woniupai.net/wp-content/uploads/2016/03/cropped-skidmark-32x32.png 半导体激光隐形晶圆切割机 – 蜗牛派 http://www.woniupai.net 32 32 中国长城:推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机 http://www.woniupai.net/131991.html Mon, 18 May 2020 05:01:38 +0000 http://www.woniupai.net/?p=131991 蜗牛派消息,中国长城官微表示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

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