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半导体芯片 – 蜗牛派 http://www.woniupai.net 关注大学生创业和职场励志的媒体博客! Thu, 20 Aug 2020 01:21:20 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.4.18 http://www.woniupai.net/wp-content/uploads/2016/03/cropped-skidmark-32x32.png 半导体芯片 – 蜗牛派 http://www.woniupai.net 32 32 韩国三星电子将为美国IBM代工生产最尖端半导体芯片 http://www.woniupai.net/186884.html http://www.woniupai.net/186884.html#respond Thu, 20 Aug 2020 01:21:20 +0000 http://www.woniupai.net/?p=186884 蜗牛派8月20日消息, 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。三星明确提出争取到2030年成为该领域的世界第一,正加速对EUV等最新制造技术进行投资。

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