半导体 – 蜗牛派

半导体光学检测设备研发商匠岭半导体完成数千万元A轮融资

蜗牛派 — Wed, 16 Sep 2020 00:23:04 +0000

蜗牛派消息，半导体光学检测设备研发商「匠岭半导体」近日对外宣布获得数千万元A轮融资，投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团。本轮融资将主要用于新产品研发、量产导入和新市场拓展。

匠岭半导体成立于2018年，主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售，主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。

芯片制造需要经历前道圆晶制造和后道封装测试两大环节、数百道工序。而检测是贯穿制造全过程的重要环节，也是保证芯片生产良品率的关键。其中，芯片生产过程的薄膜厚度、薄膜反射率、关键尺⼨、套刻精度、晶圆形貌、膜层应⼒的测量以及晶圆表面杂质颗粒、沾污、机械划伤、图案缺陷等问题的检测都需要用到光学检测。

而针对不同膜层结构、不同工艺方法、不同缺陷类型的检测需要使用不同的技术和不同产品，全面的产品布局尤为重要。匠岭半导体正是聚焦于此，其产品布局贯穿前道和后道工序。其中，应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产品都已经获得了正式订单和部分重复订单，其余多款产品均完成了核心技术的开发。

“只有功能全面的产品才能满足半导体离散制造极为复杂的细分需求。而更重要的是，检测设备的研发速度必须跟上半导体技术迭代的速度。”公司CEO蒋俭威告诉36氪。

他介绍，以匠岭开发的超薄膜量测机台为例，机台针对不同膜层结构的量测精度、量测重复性、量测速度、长期稳定性等核心技术指标方面都达到了国际一流水平，并且已经启动下一代技术的研发。

能做到这样的成绩，离不开核心技术的支撑。匠岭半导体核⼼研发团队平均具备10年以上光学量测与检测设备开发经验，具有国内外多家晶圆厂、先进封装厂累计近百台量测整机的开发、制造和装机应用经验，研发团队中60%以上具有博士及硕士学位，在系统设计、精密光学、精密机械、电⼦电控、算法和软件、材料和应用技术等各方面都有扎实的技术积累和创新能⼒。

“团队在机台核心系统开发能力源于长年经验累积，譬如在先进封装3D微凸块检测机台方面，公司就已完成全新光机系统的开发和集成，在3D量测能力、精度和速度方面都极具市场竞争力。”CTO高海军说。

检测的核心目的是保证良品率，在提供量产检测机台以外，匠岭半导体还会通过大数据分析，协助客户改善良率。

半导体制造是典型离散制造行业，不同类型、不同制程、不同材料的半导体产品，在良率控制上，有着各异的标准以及方法。这就要求企业紧跟客户差异化、个性化需求。

另一方面，行业的龙头企业如台积电、三星、英特尔都在进行半导体生产工艺的革新。“作为一家半导体检测设备厂商，掌握国内外先进工艺客户的技术需求是我们必须要做到的。聚焦全球产业，为客户提供持续服务，满足客户不断变化的新技术需求将是公司一直坚持的发展方向。”蒋俭威说。

如今，半导体制造向中国转移的趋势显现，国内正在积极新建晶圆厂，对半导体检测设备需求日渐旺盛。国内各环节设备企业迎来高速成长，头部半导体设备公司，2016-2019 年营收复合增速基本超30%。公开数据显示，2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金。其中半导体检测设备在半导体装备中占比约为11%，全球市场规模超过60亿美元。

从市场格局来看，半导体检测设备市场集中度很⾼，头部4家市占率超83%，根据SEMI数据，全球工艺控制与量测设备市场上，KLA市占率52%。在前道薄膜和光学线宽（OCD）量测领域，绝大多数的份额都被美国公司KLA、Onto和以色列公司Nova三家公司占据，在先进封装3D微凸块检测领域，市场份额都被美国公司Onto和以色列公司Camtek占据。中国厂商的占比极低，有着巨大的国产替代空间。

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台湾半导体厂商宏捷科技2020年8月实现营收6680万元

24小时 — Mon, 14 Sep 2020 03:24:16 +0000

蜗牛派9月14日消息，台湾半导体厂商近日公布了8月营收数据。

宏捷科技8月实现营收新台币2.87亿元（约合人民币6680万元），环比增长2.13%，同比增长23.51%。

今年1至8月，宏捷科技实现营收新台币22亿元，同比增长86.82%。

宏捷科技主营业务包括制造砷化镓异质介面双极电晶体(GaAs HBT)，耗尽型高速电子迁移率电晶体(D-pHEMT)，整合性被动元件(IPD)，增强/耗尽型高速电子迁移率电晶体(ED pHEMT)，增强/耗尽型异质接面双载子暨假晶高速电子移动电晶体(ED BiHEMT)。

国内半导体VCSEL芯片公司睿熙科技完成2亿人民币A+轮融资

蜗牛派 — Wed, 09 Sep 2020 05:59:50 +0000

蜗牛派消息，国内半导体 VCSEL芯片公司「睿熙科技」于近日完成2亿元人民币A+轮融资，由上海自贸区基金、鋆浩资本联合领投，燕创资本、普华资本、同渡资本跟投，本轮融资主要用于下一阶段芯片的量产以及流片研发投入。此前公司曾于2017年9月获得舜宇V基金天使轮融资，于2018年8月获得达晨、天创PreA轮融资。

「睿熙科技」成立于2017年，主要做VCSEL芯片及衍生产品的研发及量产，公司对标lumentum，定位高端芯片市场，目前产品覆盖消费电子、数据通信以及车载三大领域，产品线如今覆盖各类场景应用：

消费电子：公司团队以光通信背景为主，但是创立前期团队判断消费电子市场的时间窗口有限，以它为核心切入点。经过两年多发展，现阶段公司已拥有针对消费电子领域需求的全系列VCSEL芯片的产品线，芯片出光功率从10mW至8W以上，波长包括940nm和850nm，支持结构光、ITOF，DTOF等多种3D方案，各项参数性能达到国际领先水平，2W、3W的TOF芯片产品PCE达40%以上，支持客户定制的芯片开发。
VCSEL芯片可应用的场景众多，「睿熙科技」聚焦于手机端3D人脸识别（结构光、ToF）、线下人脸支付（结构光为主，部分ToF）、扫地机器人。从手机前端面部识别以及后端AR应用的芯片到模组均通过TIER1的认证，完全进入量产水平，目前和TIER1供应商都有合作项目正在开展。人脸支付方案已获得微信、支付宝两个体系的认证。扫地机器人进入样品到小批量生产的阶段，预计于今年年底实现量产。
数据通信：公司已完成基于6吋晶圆工艺的磨合开发，芯片性能完全满足25G应用并得到客户认可，可广泛应用于数据中心、AOC、HDMI等场景。目前已经结束可靠性的认证，将于下半年进入量产阶段。
车载：车载领域与全球最大车载镜头供应商深度合作，已完成用于车载激光雷达VCSEL芯片的定制开发。芯片峰值输出功率数百瓦，发光点约千个，支持逐行按序点亮。现阶段正在开发二代产品。

相对集成电路设计，一方面光芯片对工艺依赖程度高，同时上游代工标准化程度低，VCSEL的多层外延结构使得其对外延要求很高，工艺上know-how非常多，而光刻环节相对标准化。初创公司在战略制定方面常常在Fabless以及介于Fabless和IDM之间（部分环节代工+部分自建产线）选择，需要权衡公司资金、技术、经验等方面的储备，比如纵慧芯光的“fab-lite”除了电路IC设计还自建核心外延产线。

「睿熙科技」采用fabless模式，在量产管控上，一方面公司在台湾拥有资深团队管控代工厂，另一方面，公司团队参与制程工艺参数的制定和完善，与代工厂一同研究新工艺，进一步使产品品质得到保障。现阶段公司已做好量产准备。

与集成电路设计相比，光芯片可靠性要求比较高，VCSEL芯片外延中复杂的特殊结构设计随着芯片使用时间延长以及使用环境的影响，在性能上会存在不同程度的恶化，提升可靠性是初创公司必须面对的一大难题，这方面需要工艺方面多年的积累和反复的纠错实验，「睿熙科技」团队在工业界积累了丰富的经验和迅速解决问题的能力，自创立初期就开始投入大量资金及人力建设可靠性实验室，目前可覆盖近20项可靠性相关测试，同时对每一步制程工艺参数的制定做评估，不断改进，完善工艺制程，严格进行品质管控，并对成本进行有效管控，据公司介绍，目前产品关键光电性能参数良率大于99%，所有产品可靠性认证一次性通过。

不同应用对VCSEL产品的性能和规格要求各不相同，多体现在尺寸、输出功率和激光腔等方面，存在许多设计和工艺方面的差别，各自拥有不同的技术挑战。据「睿熙科技」介绍，为了应对拓宽产品线时面临的困难，公司团队注重归纳总结可复用的经验知识，以消费电子为例，经历了由结构光、iToF、dToF的发展过程，其中一个比较重要的指标提升在于增大功率同时需提高光脉冲的响应速度，这个可以借鉴光通信的产品研发经验。

市场方面，在消费电子领域公司除了将重心放在3D成像，抢占窗口期，团队还看好扫地机器人这一应用场景：

一方面看好市场潜力，据头豹研究院报告，中国扫地机器人渗透率为3.6%（美国市场为15%），19年销量为729万台，15至19年销量年复合增长率为37%。扫地机器人导航系统经历了从陀螺仪到激光导航的发展阶段，正在向视觉导航过渡，据「睿熙科技」创始人刘赤宇博士介绍，目前光学感知渗透率约为10%，未来将进一步扩大。类似3D感知在手机端的应用，扫地机器人的3D感知技术也包含结构光、立体视觉以及3D ToF，相较于立体光易受光照环境局限、结构光成本高且测量距离有限，ToF被业界多数人看做3D感知的优选方案。公司团队判断光学替代方案将首先应用于高端机器人产品，由高端向低端渗透。

另一方面，「睿熙科技」与上游厂商有战略合作关系，能够参与研发初期的方案定义、系统集成，对芯片做优化迭代，同时共同设计下一代产品方案，参与标准的制定，未来希望成为这一方向的lumentum。

半导体领域于近年受到资本关注与青睐，虽然今年疫情加剧了资本寒冬，然而据云岫资本统计，上半年半导体领域股权投资金额超过600亿人民币，达到去年两倍。3D感知测量、Alot、5G等新兴的半导体应用进一步扩大市场潜力。除了睿熙，今年上半年多家VCSEL芯片公司完成融资，纵慧芯光、长光华芯、矩阵光电、博升光电均于今年上半年完成不同轮次融资。

外媒：2025年电动汽车所需碳化硅功率半导体将占到全行业近4成

蜗牛派 — Mon, 07 Sep 2020 07:00:01 +0000

蜗牛派9月7日消息，据国外媒体报道，随着技术的成熟和充电设施的完善，电动汽车近几年开始大量普及，在未来几年将快速增长。

电动汽车市场的快速增长，也拉动了对相关零部件的需求，碳化硅功率半导体就是其中之一。

外媒在报道中预计，随着电动汽车市场的快速发展，电动汽车所需的碳化硅功率半导体，在2025年将占到碳化硅功率半导体市场的37%，较2021年将提高25个百分点。

在电动汽车中，碳化硅功率半导体用在多个零部件中，并且发挥着重要作用。外媒在报道中提到，在电动汽车中，碳化硅功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器和快速充电桩。

在逆变器中，同硅基半导体相比，碳化硅功率半导体可使整体的系统效率提升约8%。碳化硅功率半导体也能使散热系统设计更简单、缩小机电结构的空间。在车载充电器和快速充电桩中，碳化硅功率半导体也减少了充电过程中的能量损耗，效率更高。

博通发布2020财年第三财季财报营收58.21亿美元同比增长6%

蜗牛派 — Fri, 04 Sep 2020 08:03:55 +0000

蜗牛派9月4日消息，据国外媒体报道，半导体产品供应商及基础设施软件解决方案供应商博通，已发布了2020财年第三财季的财报，该财季的营收同比有增长，但美国通用会计准则下的净利润有下滑。

博通的财报是在当地时间周四发布的，财报显示，在截至8月2日的2020财年第三财季，博通的营收为58.21亿美元，较上一财年同期的55.15亿美元增加3.06亿美元，同比增长6%。

在美国通用会计准则下，博通第三财季的净利润为6.88亿美元，2019财年第三财季为7.15亿美元，减少2700万美元，同比下滑3.78%。

摊薄之后，博通第三财季每股的收益为1.45美元，也不及上一财年同期的1.71美元，同比减少0.26美元。

在非美国通用会计准则下，博通第三财季的净利润为24.35亿美元，高于上一财年同期的22.81亿美元，同比增加1.54亿美元；摊薄之后每股的收益为5.4美元，也高于上一财年同期的5.16美元。

博通在第三财季的财报中特别提到，第三财季他们的经营活动现金流达到了31.78亿美元，较上一财年同期的24.19亿美元大幅增加。

外媒：应对美国政府限制中国拟全面支持半导体产业

蜗牛派 — Fri, 04 Sep 2020 00:55:14 +0000

蜗牛派9月4日消息，据外媒报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制。

知情人士说，中国正在为 2020 年到 2025 年的 “五年计划”中对所谓的第三代半导体给予广泛支持。知情人士说，中国第十四个五年计划草案中增加了一系列措施，加强半导体行业的研究，教育和融资。

研究公司 Gavekal Dragonomics 的技术分析师丹 · 王说：“中国意识到，半导体是所有先进技术的基础，中国不能依靠美国的供应。” “面对美国对芯片的控制，中国的对策只能是继续推动自己的产业发展。”

美国政府已将包括华为在内的数十家中国科技公司列入黑名单使得它们无法购买美国零件。由于现在还没有哪个国家能控制这个刚刚起步的第三代技术，如果它们现在加快研究速度，中国公司就可以拥有较高的竞争力。包括美国的 CREEInc。日本住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries Ltd.）才刚刚开始发展这项业务，而三安光电有限公司（Sana Optoelectronics Co. Ltd.）和国有的中国电子科技集团公司（China Electronics Technology Group Corp.）等中国科技巨头已经开始涉足第三代芯片技术。

中国工程院院士倪光南：中国现有半导体体系可以满足新基建业务需求

蜗牛派 — Fri, 28 Aug 2020 06:08:23 +0000

蜗牛派8月28日消息，在华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲称，虽然国内芯片产业7nm及以上工艺上受到制约，但中国现有的半导体体系可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。

中国工程院院士倪光南

“即使国内只能使用基于14nm/28nm工艺打造的芯片，但换了国产体系后，在数据中心依靠厂商软硬件的优化处理，也不会有重大问题。”

在他看来，鉴于目前的国际形势，要在“以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展”格局下进行，这种格局将减少外部因素的冲击，充分发挥我国超大规模市场优势和市场潜力。

倪光南还强调，要充分发挥我们的软件、硬件整合体系和生态的优势。

“俄罗斯元部件水平还不如中国，数字电路肯定不如我们，但是整个系统很先进，靠它的整体设计先进，先进的系统设计，硬件、软件综合功能的协调。我们要学习俄罗斯的经验，比如模拟电路克服了数字电路不足。”

他举例称，我们的北斗要提高整体性能，不仅是靠单独的硬件卫星、通信设备等。“北斗2代单点定位米级精度，但是同样接收设备没有改，同样的设备，我们发射增强信息，这些增强信息接收以后，定位精度可以分米级，这是优化系统的设计，通过硬件、软件综合设计达到的。”倪光南说道。

联发科发布5G芯片天玑800U 支持5G双卡双待

蜗牛派 — Tue, 18 Aug 2020 04:37:35 +0000

蜗牛派8月18日消息，昨日，半导体公司联发科发布了最新5G SoC天玑800U，这款芯片可为中端智能手机带来5G功能。

天玑800U采用7nm制程，集成了5G调制解调器，不仅支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等5G技术，为用户带来更快、更稳定的5G连接。

此外，这款芯片还采用了联发科的5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况动态调整其运行模式，从而延长移动设备的电池寿命。

天玑800U配有8核CPU，其中包括2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55核心，搭载有ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU和LPDDR4x RAM。

今年7月份，联发科推出了5G SoC天玑720。这款芯片采用台积电的7nm工艺打造，并且集成了低功耗的5G调制解调器，支持90Hz屏幕刷新率，最多支持22fps的6400万像素单摄像头或30fps的2000万+1600万像素双摄像头组合，具有一系列由集成AI处理单元（APU）增强的AI摄像机增强功能。

联发科表示，与天玑720相比，天玑 800U的CPU性能提高了11%，GPU性能提高了28%。

产业链人士：8英寸晶圆厂产能紧张状况将持续到2021年

蜗牛派 — Fri, 14 Aug 2020 08:53:04 +0000

蜗牛派8月14日消息，半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业，特别是半导体制造，主要厂商今年的营收有明显增长，部分生产线的产能也非常紧张。

在此前的报道中，外媒已提到，台积电等芯片代工商的8英寸晶圆厂产能紧张，代工商已经提高了代工报价，上调幅度在10%到20%之间。

而外媒最新援引产业链方面的消息报道称，8英寸晶圆厂产能紧张的状况，还将持续一段时间，目前预计会持续到2021年。

从产业链人士透露的消息来看，8英寸晶圆厂产能紧张，主要是显示驱动芯片和电源管理芯片需求强劲。

如果产业链这一人士透露的消息准确，8英寸晶圆的代工报价，短期内可能就不会下跌，还有可能继续上涨。

2020年上半年全球第三大半导体厂商台积电营收仅次于英特尔三星

蜗牛派 — Thu, 13 Aug 2020 06:46:13 +0000

蜗牛派8月13日消息，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行业也位居前列。

今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。

就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。

研究机构的报告显示，英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元，较去年同期的320.38亿美元增加69.13亿美元，同比增长22%，是上半年全球营收最高的半导体厂商。

三星上半年两个季度来自半导体的营收分别为147.97亿美元149.53亿美元，上半年共297.5亿美元，较去年同期的266.71亿美元增加30.79亿美元，同比增长12%。