早在去年(2019年)年底华为就在搞相关项目了。华为海思第一款OLED Driver已经在流片了。
据了解,虽然中国成为了屏幕生产、出口大国,但屏幕驱动芯片,却主要靠进口,2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元,其中国产芯片占比不到5%。
据介绍, LED显示屏专用驱动芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。 LED显示屏驱动IC是一个关键的零部件,它就像人脑的中枢神经,掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。
公开资料显示,LCD驱动芯片领域,韩国、日本以及我国香港和台湾成为主导者,在AMOLED驱动芯片领域,三星、Magna Chip、Silicon Works这三家韩系供应商在全球市场上都占据着主导地位。
内地则是深圳天利半导体、上海龙晶微电子、上海青浦星科金鹏等IC设计公司。
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从研究机构公布的数据来看,海思半导体今年一季度的销售额为26.7亿美元,较去年一季度的17.35亿美元增加9.35亿美元,同比增长54%。
在销售额同比大幅增长,达到26.7亿美元后,海思成为了半导体销售额前十的企业,虽然目前只排在第10,与英特尔、三星在销售额方面也还有很大的差距,但这是海思首次进入前10。
研究机构所列举的半导体,包括集成电路和0-S-D(光电子产品、传感器、分立器件),海思26.7亿美元的销售额,是全部来自集成电路。
一季度半导体销售额前十的另外9家厂商,分别是英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器和英伟达,前三家的销售额是均超过了100亿美元,最高的英特尔为195.08亿美元,接近200亿美元。
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]]>4月29日,市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名,华为海思麒麟处理器位列第一,市场份额为43.9%;高通骁龙芯片位列第二,份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1%和8.5%排在第三、第四位。

海思麒麟芯片主要用在自家华为和荣耀手机上,而高通骁龙芯片主要用在华为外的安卓手机。手机处理器排名变化一定程度上反映了手机销量的市场变化。
根据CINNO Research月度半导体产业报告显示,今年第一季度受到疫情等因素的严重影响,中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑,由此导致智能手机处理器出货量相比2019年第一季度锐减了44.5%,近乎腰斩。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。
CINNO的数据显示,去年第四季度,高通骁龙芯片市场份额为37.8%,海思麒麟芯片市场份额为36.5%,华为在今年一季度实现了超越。
海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。据了解,华为手机中搭载的海思麒麟处理器占比已高达90%,此前华为采用对半比例的骁龙芯片被大幅减少,目前华为手机基本都采用了自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。
此外,中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高,海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额,达到76.7%,与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。
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]]>作为5G基站中的核心,华为和中兴在5G基站芯片方面的进展一直受到广泛关注。蜗牛派从供应链中获悉,华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆,目前5G基站芯片已经在大陆开始封测,不过尚处于工程批阶段,真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看,几家大型封测厂商正在积极抢占订单,相对而言,日月光在订单占比方面会有优势。
5G建设加速,华为、中兴拿下主要份额
今年3 月,中国信息通信研究院副院长王志勤发表了题为《加快5G网络建设 点燃数字化转型新引擎》的署名文章。在文中,王志勤透露,截至今年2月初,三大运营商共在全国开通5G基站约15.6万个。
王志勤称,今年是5G网络建设关键期,预计到年底全国范围内将累计开通5G基站超过55万个,实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。
此外,三大运营商也在年初公布了全年5G基站建设计划,其中中国移动全年计划新增25万个5G基站,总基站数将达到30万个;中国电信、中国联通全年计划新建超25万个5G基站。
为完成5G基站大规模建设的目标,三大运营商早已经开启招标工作,而华为和中兴作为国内杰出的通讯设备厂商当仁不让得获得了较大份额的采购订单。
以中国移动为例,近期中国移动公布了2020年5G二期无线网主设备集中采购的中标候选人,包含广东、浙江、江苏、山东以及河南等28个省。
在本次招标中,华为获取最大份额比例高达57.25%(13.30万站,中标28个省,涉资214.1亿元),中兴通讯获取第二份额比例高达28.68%(6.67万站,中标27个省,涉资107.3亿元),爱立信为11.45%(2.66万站,共中标17个省),中国信科为2.62%(0.61万站,中标8个省)。
在巨额的采购订单下,华为、中兴也开始为其5G基站的更大规模出货做准备,其中,首先要解决的就是芯片的大规模生产问题。
华为中兴基站芯片封测订单花落谁家?
据了解,华为海思和中兴的5G基站芯片采用的是台积电7nm工艺制程,两者早在2019年就完成了设计并规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,下一代5nm芯片正在导入。
不过,作为最新的芯片工艺技术,台积电的7nm产能长期处于满载状态,几乎尽数被苹果、华为海思、AMD、英伟达、MTK等几大客户收入囊中,一向是供不应求。
值得一提的是,在疫情的影响下,智能手机更新换代的需求被抑制。早在今年2月份,业内就有消息称,华为海思在台积电减少了7nm手机芯片的投片量,但是增加了基站、网通芯片的投片量,MTK也下修了第二季度的7nm投片量。华为海思和中兴或许能就此争取到台积电更多的7nm产能。
据台媒报道,华为海思第一季对台积电的投片维持高档,第二季投片量只增不减,但因芯片出货量大幅提高,与去年同期相较增加逾5成,5G相关测试产能出现明显吃紧。
供应链人士也指出,华为海思以更好的测试代工价格来鼓励供应链扩产,并以合约的方式包下新增测试产能。
据了解,为争取华为海思庞大的5G芯片测试订单,硅格2019下半年在苏州投资建立测试生产线,预计今年第一季就可量产,目前已经加入了供应链。日月光旗下矽品也已经增加了在苏州、泉州等地的测试产能,京元电则是两岸据点同步扩产。
显然,华为海思和中兴正有意地将供应链迁往大陆,与此同时,华为海思和中兴也开始释放订单给大陆的封测厂商。
业内人士对蜗牛派表示,目前华为海思和中兴的5G基站芯片已经在大陆开始封测,不过大陆封测厂商的订单尚处于工程批阶段,在封装厂封装完成后,产品直接运回,由华为海思或中兴内部自行做测试工作,管控测试数据,而真正的批量生产应该要到第三季度。现阶段来看,几家大型封测厂商正在积极抢占订单。
业内人士进一步表示,5G基站芯片主要用BGA封装技术,封装速度、性能、稳定性等技术问题决定了各家能获得多少订单,但从目前来看,日月光在订单占比方面会有优势。
对于封测供应链而言,在消费电子、汽车电子等市场均不景气的情况下,能否获得更多的华为以及中兴的5G基站芯片封测订单,基本就决定了其今年的营业情况。从华为海思以及中兴的角度来看,大陆封测厂商的加入也保证了其在大规模出货阶段不受封测产能制约,更重要的是供应链的安全性得到了更多一层的保障。
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