野村发表研究报告表示,华虹半导体股价自3月下旬以来已累计攀升近两倍,估计部分是受到同行业公司中芯国际(00981)在港股A股上市带动公司估值上涨的提振,不过,野村指出华虹如果不做双重上市,便会令公司估值受到限制,而根据目前公司的股价水平,需要重新考虑公司在12寸芯片业务上的执行风险。野村目前将华虹评级由「买入」降至「中性」,目标价则由18港元升至33港元,以反映新的市账率预期的因素。
野村指出目前在华虹以及中芯两家公司中更加青睐华虹,野村认为后者在14纳米制造工序上面临更大的执行风险。
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]]>麦格理发表研究报告称,华虹半导体第二季业绩表现喜忧参半,公司8寸晶圆厂的表现令人瞩目,使用率达100%,毛利率28%,较第一季度的21%有所增长,而12寸晶圆的收入增长则维持缓慢态势,仅收入900万美元,税前亏损3400万美元。
根据公司指引,第三季收入同比下跌1%至2.36亿美元,毛利率介于22至24%之间,较第二季度的26%有所下跌。目前麦格理仍认为公司的发展策略并无出入,因此相信至2022年,公司12寸晶圆的业务收入有望翻倍。然而,预计在未来四至六个季度之间,12寸晶圆的亏损将会持续,预计将导致盈利表现欠佳。
麦格理维持华虹半导体「跑输大市」投资评级,未来12个月目标价为12.6港元。
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]]>高盛称,基于需求上升及内地客户能力改善的考虑,功率半导体有潜在增长空间,而内地功率半导体客户的需求强劲,令8英寸及12英寸晶圆厂的利用率及毛利率提高,加上集团2021至2023年盈利预计有强劲增长,因此对其有着更加正面的看法。
该行预计,8英寸晶圆厂的利用率将由今年预期91%,2021及2022年上升至92%及96%;而12英寸晶圆厂的利用率将由今年预期31%,2021及2022年上升至46%及60%。
该行又预计,在12英寸晶圆厂利用率改善带动下,集团整体毛利率预计由今年预期21%,2021至2023年分别上升至24%、25%及26%,2021至2023年盈利增长也将表现强劲,预计增43%、29%及32%。
基于内地客户对IGBT及MOSFET的订单增加,该行分别上调对其2021及2022年收入预期1%及4%,另上调2022年毛利率预期0.3个百分点,以反映更高的利用率。盈利方面,该行分别上调2021及2022年预期6%及12%。
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]]>8寸平台:工业相关产品推动复苏。研报指出,虽然1季度公司功率立器件收入环比下滑14%,但是中金近期的供应链调研显示,工业相关需求(如来自斯达半导体和无锡新洁能等客户)开始回暖。华虹宏力表示,5月上海2号工厂IGBT晶圆投片量创新高,该行认为近期国内“新基建”相关投资增加起到了一定的积极影响作用。此外,随着卫生事件逐步缓解,欧洲已经开始逐渐复工复产,中金也看好公司海外客户功率分离式元件需求将逐步恢复。
12寸:eNVM、CIS、功率半导体平台顺利试产有望保产品顺利迁移和新客户放量。无锡厂宣布2019年4季度eNVM产品顺利量产那(主要是SIM卡),2020年2季度基于90nmBCD工艺平台的功率IC和图像传感器产品继开始出货。中金重申看好无锡厂产能爬坡,主要考虑产品组合多元化,同时12寸技术方案更具竞争力。
估值与建议方面,考虑5月晶圆投片量创下新高,中金认为公司2季度收入有望好于指引,同时建议投资者密切关注下半年需求,维持2020-2021年收入和净利润预测不变。考虑公司估值具备吸引力(目前,华虹交易于1.1倍2020年市净率,约为2017年以来周期的中值),中金维持跑赢行业评级。维持目标价20.00港元,基于1.5倍2020年市净率,较当前股价具备27%上行空间。
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