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]]>对华为来说,影响比较大的主要是消费者业务,5G基站等业务影响并不大,7nm等芯片的备货可撑数年。
在无法生产麒麟等芯片之后,华为的手机业务会面临重大考验,因为手机芯片的需求量是数千万乃至上亿级别的,即便华为加紧备货,限于产能因素,也不可能在几个月里准备一年甚至两年的芯片。
不过基站业务就不一样了,中国是全球最大的5G市场了,2020年预计建设的基站总量也就80万,扣除去年建设的,再加上基站市场不止是华为一家供货,华为每年的基站出货量也就是几十万台左右。
基于此,有券商分析师认为,禁令对华为的基站业务影响并不是很大,华为此前之前准备了大量零部件,而且基站并不需要太高端的工艺,有部分是7nm,也有很多是28nm及以上工艺的。
综合来看,分析师预计华为的5G基站相关的业务可以支撑数年之久,还有时间去解决芯片及零部件的替代问题。

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]]>不过,不为认知的是,三星在过去4年的时间内,深陷FinFET专利侵权案中,直到最近才了结。
官司的原告是韩国科学技术院(KAIST),其在2001年在美国和韩国提交了FinFET技术相关专利,由韩国科学技术院与首尔大学教授Lee Jong-ho合作开发。
2016年11月29日的时候,韩国科学技术院在美国德克萨斯对三星、高通和格芯(GlobalFounderies)提起了FinFET专利侵权诉讼。据说,Intel是乖乖交过了相关“保护费”。
2018年6月和2019年2月,KAIST先后两次起诉三星,声称后者生产的7nm、8nm、10nm、11nm、14nm手机应用处理器均涉侵权之列,要求4亿美元赔偿。今年2月,法院判令三星赔偿2亿美元。
目前该案已和解,和解细节不详。
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]]>9月8日,在中国信创黄埔论坛上,倪光南院士认为,华为不会面临“无芯可用”的困境,中国已经有了28nm的光刻机。虽短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但这也只能影响手机业务。
他指出,目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内自圆,利用好人才和市场优势,突破这些短板,并不会需要很长时间。
他认为,虽然中国芯片产业在7nm技术上收到制约,但是依靠中国现有的技术,依然可以制作出14nm或28nm的芯片,这对华为来说是一条出路。
虽然短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但这也只影响手机业务。大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。这意味着除了手机芯片,华为的网络设备芯片制造基本不受影响。

8月7日,中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者CEO余承东表示,去年美国制裁之后,华为少发货了六千万台智能手机,去年做到了2.4亿台。
“今年的量有可能比这个数量少,因为今年是第二轮制裁,我们的芯片没办法生产了。所以很困难,我们最近都在缺货阶段”。
余承东表示,华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片,将会拥有更强大的5G能力,更强大的AI处理能力,更强大的CPU和GPU。
但很遗憾的是,在美国的第二轮制裁,我们芯片生产,只接受了5月15号之前的订单,到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版,最后一代。
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外媒在报道中表示,台积电目前是全球第一大芯片代工商,即使不能为华为代工芯片,他们在芯片代工方面依旧领先,扩大了对三星电子的领先优势。
在报道中,外媒也提到,在二季度的财报分析师电话会议上,台积电董事长刘德音透露,5月15日之后,他们就没有再接到华为的新订单,根据当前的规定,他们在9月14日之后也不计划再向华为出货。
外媒在报道中表示,虽然台积电在5月15日之后就没有接到华为的新订单,但他们接到了其他客户的大量订单,抵消了没有华为新订单的影响。
外媒在报道中还提到,专家预计苹果、谷歌、英伟达、高通和AMD,向台积电追加了订单,加深同台积电的联系。
事实上,苹果和AMD是台积电在美国的两大客户,台积电也扩大了与这两大客户在业务上的联系。台积电已经接到了苹果自研Mac处理器的代工订单,iPhone 12将搭载的A14处理器,也是由台积电独家代工。AMD计划在10月份推出Zen 3 CPU和Radeon RX6000 GPU,在代工方面预计会仰仗台积电。
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]]>摩根大通分析师表示,英特尔提早为新芯片做准备,以此推算,台积电2022年上半年就能开始量产英特尔中央处理器(CPU),比预期还早六到十二个月。
分析师称,在英特尔5nm芯片量产前,台积电还有机会先拿下英特尔Xe GPU及芯片组订单,采用同样先进的7nm和6nm技术。
分析师表示,台积电2020年至2022年运营将逐年攀高,2022年达到最顶峰,即使近期传出三星电子可能抢单,但八成先进制程订单还是台积电稳拿。
台积电昨日公布了8月营收报告,实现营收新台币1228.78亿元(约合286.8亿元),同比增长15.8%。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电去年市场占有率达52%。
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外媒是援引产业链消息人士的透露,报道苹果自研Mac处理器即将量产的。这一消息人士透露,台积电将采用5nm工艺,在今年四季度开始为苹果代工自研Mac处理器,预计月产能为5000-6000片晶圆。
苹果自研Mac处理器在四季度开始量产,也就意味着他们首款采用自研处理器的Mac,将如期在年底推出。
苹果自研Mac处理器计划,是在6月22日的苹果全球开发者大会(WWDC)上公布的,当时他们就透露,首款基于自研处理器的Mac计划今年年底出货,并在两年的时间里完成过渡,Mac产品线届时就将全部采用自研处理器。
苹果自研Mac处理器交由台积电代工,其实也在意料之中。5nm工艺是目前最先进的芯片制程工艺,台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,为相关的客户代工最新的处理器,有消息称,苹果预订了台积电5nm工艺的大部分产能。
自研Mac处理器交由台积电代工,还有苹果和台积电已合作多年的因素。作为全球顶尖的芯片代工商,台积电从2016年就开始独家代工苹果的A系列处理器,一直持续到了今年,未来还有望继续。
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除了台积电,另一家代工商联华电子今年也有不错的表现,他们的8英寸晶圆厂目前处于满负荷运转状态,由于产能紧张,他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。
外媒是援引产业链人士透露的消息,报道联华电子晶圆厂尤其是8英寸晶圆厂产能紧张,考虑提高明年的代工报价的。
在7月底的报道中,外媒也曾提到晶圆厂的产能利用率保持在高位。当时外媒在报道中表示,联华电子二季度的产能利用率为98%,三季度预计在95%左右,晶圆的出货量和平均出货价格预计与二季度持平。
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]]>时隔两年,又一家芯片代工商遭到了网络攻击,也对芯片的生产造成了影响。
新遭到网络攻击的芯片代工商,是位于以色列的塔尔半导体(Tower Semiconductor),他们当地时间周日在官网公布了遭到网络攻击的消息。

塔尔半导体在官网上表示,公司的互联网技术安全系统发现部分系统遭到网络攻击,作为预防措施,他们暂停了部分服务器和生产设施的运行。
在官网上,塔尔半导体还透露,他们已经通知了相关部门,正在同执法机构和全球顶尖的专家团队合作,以尽快恢复受影响的系统,他们已经采取了措施,防止影响扩大,目前他们还未对实际影响进行评估。
塔尔半导体是一家以色列的晶圆代工商,成立于1993年,总部位于米格达勒埃梅克(Migdal Haemek),可代工射频CMOS、CMOS图像传感器、非图像传感器等多种类型的集成电路。
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