和利资本 – 蜗牛派

光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元A+轮融资和利资本投资

蜗牛派 — Mon, 06 Jul 2020 09:13:16 +0000

蜗牛派7月6日消息,光子AI芯片企业曦智科技完成A+轮融资，和利资本投资。

2019年4月，曦智科技发布了全球首款光子芯片原型板卡，并且用光子芯片运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集，整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片（97%以上），另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的1%以内。

颠覆未来的光计算技术

现有信息处理所需要的计算大部分是线性计算，使用光计算技术代替电计算技术来进行线性计算，可以更好地帮助人类进行信息处理。基于现有硅光技术，融合先进的设计理念和强悍的工程能力，制成光计算芯片，可以使运算速度大大提升。如果从基本的线性运算单元（MAC）来看，光计算相对于电子计算存在十倍到数百倍的压倒性优势。在延迟、能耗、通量方面，光子计算比电子计算在性能上都呈数十到数百倍的提升。

在光计算领域，国内外行业巨头已展开研究与布局。2018年，英特尔公司宣布，该公司联合加州大学圣芭芭拉分校，已成功研发了世界上首个电力混合硅激光器，光电这两种物理粒子被成功凑在一起。

在国内，华为将光计算作为重点研发方向，依托英国的光芯片工厂，联合2012实验室积极进行技术及产品开发工作。接受BBC采访时，任正非表示华为已在剑桥建立光芯片的生产中心。

超百亿美元的应用市场

由于光计算在多个方面的压倒性优势以及巨大的技术潜力，基于光计算技术的芯片和系统有极为广阔的市场前景。光计算“零延迟”的特性，可以满足金融科技领域中高频交易，信用审查等对运算延迟极为苛刻的要求；光计算极为优异的算力功耗指标，可以大大降低云服务中心，超算中心的单位能耗，提升运营效率；随着技术的不断进步，基于光计算技术的芯片和系统会迅速进入到工业控制、汽车、家电等领域。

作为一家初创公司，曦智科技团队背景深厚，其中包括麻省理工学院、哥伦比亚大学、佐治亚理工大学、北京大学和加州大学伯克利分校等的优秀毕业生，以及产业界来自谷歌、微软、英特尔、英伟达、AMD、ADI 等公司的业界资深专业人士。

在技术和产品上，曦智科技采用先实现光电混合芯片再持续优化的策略，积极进行系统设计、光芯片设计、电芯片设计、封装设计、测试技术开发。其核心技术有：高密度光电混合芯片设计技术，包括PDK、仿真软件、特殊光电单元库；高密度光电混合芯片封装设计技术，包括高通道（64路以上）封装技术、基板及制具设计技术；高密度光电混合芯片测试技术，包括测试软件、测试工具，提供基于光电混合架构芯片的PCle板卡与全栈式软件。作为光子计算领域初创公司，曦智科技一直跑在最前列。

和利资本执行合伙人张飚表示，“高算力低功耗低延迟芯片市场已经是一个超百亿美元的市场。随着AI、超级计算机、无人驾驶及其他行业应用的落地，该市场继续高速成长。曦智拥有顶尖的光学团队和产业经验丰富的芯片软件研发团队，可以既保证技术领先性又保证技术可产品化。市场对算力及功耗的要求会越来越迫切和严格，使用传统的电运算以及电存储方式来提高算力变得越来越昂贵和困难。光计算具有的技术优势可以让开发者用更容易的开发方式，更低的生产成本，更低的运营费用去满足算力需求和功耗需求。我们对曦智的投资实际上是对先进光技术的投资，非常看好项目的前景。”

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物联网芯片公司「芯翼科技」完成近2亿元A+轮融资，NB-IoT芯片产品获两大运营商订单

蜗牛派 — Wed, 10 Jun 2020 02:18:27 +0000

蜗牛派消息，物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）获近2亿元A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本以及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任本轮独家财务顾问。公司表示此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资，本轮资金将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场，加速行业应用落地。

芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

据了解，芯翼信息科技自主研发推出的NB-IoT芯片XY1100具有集成度高、成本低、低功耗、接收灵敏度高等特点。该芯片不仅集成了PMU/TRX/BB/AP，还集成了CMOS PA，可以支持690-960MHz和1.71-2.2GHz的多频段；同时其高集成度可以为客户大幅节省外围BOM的成本，无需再配置DC-DC和SAW，模组器件数减少60%，模组成本下降30%；其功耗低，PSM模式即深度睡眠状态下电流为0.7uA，idle DRX及eDRX状态下电流低至0.02mA；该芯片单传接收灵敏度可达-118dBm，128次重传接收灵敏度达到-137dBm；并且XY1100芯片采用QFN52封装方式，模组尺寸最小可到10*10mm。另外，芯翼信息科技这款芯片采用SDR架构，可支持NB-IoT和扩展支持其他私有通讯协议，满足碎片化市场需求。

XY1100芯片已于2019年通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试，并且在今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目标包二的第一中标人。芯翼信息科技也成为今年6月1日中国移动所启动的集采200万片NB-IoT芯片XY1100采购项目的单一供应商。芯翼信息科技产品的接连中标表明其已同时获得中国电信和中国移动两大运营商的认可。芯翼信息科技也与绝大部分一二线模组厂商建立了合作关系。

芯翼信息科技XY1100芯片

NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）即窄带物联网，可以支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接。5月7日，工信部办公厅正式发布《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》。通知指出，要引导新增物联网终端不再使用2G/3G网络，推动存量2G/3G物联网业务向NB-IoT/4G（Cat1）/5G网络迁移，并推动NB-IoT标准纳入ITU IMT-2020 5G标准。这意味着NB-IoT将成为5G三种应用场景中 mMTC的事实标准，且2G网络的腾退将有助于NB-IoT加快部署。

除了政策方面的支持，NB-IoT本身模组成本的下降也会促进其部署，模组成本随着芯片成本降低而下降到与2G模组相同水平，预计未来将进一步降至2美元以内。工信部计划2020年NB-IoT基站规模达到150万个，总连接数超过 6亿。

应用场景广泛是芯片企业实现规模化进而盈利的关键，而具有低功耗、多连接、广覆盖、低成本等特点的NB-IoT将支持占据物联网连接60%的低速率、高时延市场。NB-IoT目前主要应用在公共事业应用场景即智能表计、智能烟感等。智能表计中智能燃气表和智能水表渗透率还有进一步提升的空间，例如中国计量协会预计智能燃气表2020年渗透率会达到60%，将产生近2400万台市场需求，且由于燃气表具有周期性强制更换的要求，存在存量市场替换空间。

同时NB-IoT 还可应用在资产追踪、智能家居、共享单车、可穿戴智能设备及农业生产等领域。其中资产追踪主要集中在物流场景中，例如冷链物流等。

芯翼信息科技将和下游行业的合作伙伴紧密合作，满足不同应用场景的差异化需求。例如针对室内环境和共享单车场景将BLE等近场通讯技术集成在芯片产品中，提供可以同时实现近场通讯和远场通讯的物联网芯片完整解决方案。以及针对资产追踪等领域客户需求特点开发定制化的物联网芯片。

芯翼信息科技曾在2018年12月获数千万元A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。此前曾获金卡智能的Pre-A轮战略融资，以及峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资。

投资人观点

和利资本执行合伙人张飚：

NB-IoT在B端和C端的需求都将进一步增长。芯翼信息科技的产品经过了行业头部模组厂商和终端客户的验证，可以更好地满足市场需求。

ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资，ToF产品即将进入量产

蜗牛派 — Mon, 01 Jun 2020 00:11:28 +0000

蜗牛派消息，ToF芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

聚芯微电子是蜗牛派持续关注和报道的公司，成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的公司，总部位于武汉，在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。公司拥有光学传感和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。

在智能音频产品领域，聚芯微电子自主研发了模拟输入智能音频功放芯片「SIA810X系列」，该芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，搭载了聚芯自研的Sound Intelligence音质增强和喇叭保护算法。“该芯片可以根据音频特性智能调整喇叭状态，提供更好的听音体验，并延长喇叭寿命。”聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说，“该芯片方案可兼容市场上主流音频功放产品，也可满足高通和MTK平台的软件系统集成需求。”

据悉，该音频解决方案凭借优秀的性能和可靠性得到行业一线手机厂商的认可，已服务于数千万部一线品牌智能手机。

在光学传感芯片领域，聚芯主研ToF传感器芯片及3D视觉解决方案，并已经有成熟产品面世。2020年3月，聚芯发布了拥有自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，该芯片可广泛适用于智能手机、人脸识别和机器视觉等具有高性能3D传感和成像要求的场景。

蜗牛派曾经介绍过，ToF（Time-of-Flight 飞行时间）这一主流3D视觉技术，主要是通过计算近红外光的反射时间差，来计算物体与光源的距离，形成立体视觉。相较于结构光、双目技术，ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点，被手机、工业和汽车等行业用户一致看好。

近年来，ToF技术正在逐步应用于消费电子当中，许多智能手机厂商选择在旗舰机中使用ToF摄像头, 如华为Mate 30 Pro、vivo NEX等十几款手都使用了ToF技术，据相关媒体爆料，iPhone 12也将会带来背面配有ToF（测距）相机。Yole预测2020年全球将有1.73亿部具备ToF功能的智能手机出货。2020年4月，苹果公司发布了新款iPad Pro，此款新机型搭载ToF技术的“镜头”，为增强现实（AR）及更广泛的领域开拓了新的可能。

刘德珩告诉蜗牛派，AR的世界是从真实环境的三维重构开始的，聚芯也正在深度布局3D感知领域。他说：“我们将继续瞄准消费电子领域，积极参与到国际最前沿的科技竞争，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。”

作为本轮领投方，和利资本合伙人汤治华说：“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀，加上国内优秀的经营和管理团队，必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

源码资本张星辰表示：“以ToF为代表的3D传感芯片和模组，正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资，我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间，并致力于将内容和上游技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司，聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力，将促进他们在该领域脱颖而出，做出一番成绩。”

瑞士类脑芯片初创企业SynSense完成近亿元A轮融资

蜗牛派 — Wed, 06 May 2020 05:37:49 +0000

蜗牛派消息，日前，新创企业SynSense（原名为aiCTX）宣布完成近亿元人民币A轮融资。该轮融资由和利资本领投，默克、中科创星、科沃斯、云丁、亚昌投资等跟投。卓势资本作为本轮独家财务顾问及战略合作伙伴。本轮资金将主要用于产品的研发投入与市场开拓。SynSense是一家以类脑技术为主线，专注于边缘运算，开发超低功耗、低成本边缘运算智能处理器及传感器。