光刻机:芯片制造中最核心设备,复杂程度高,形成庞大产业链。光刻环节是晶圆制造中最核心工艺,占晶圆制造耗时40%-50%,占芯片成本30%。作为光刻工艺的核心设备,光刻机结构复杂、成本极高,占晶圆制造设备投资23%。

区别于其他晶圆制造设备,浸没式DUV和EUV光刻机可形成自身产业链,因此高端光刻机的突破需要物镜、光源、浸没式系统等核心组件和光刻胶、光刻气、光罩、涂胶显影设备、检测设备等诸多配套设施的协同发展。

ASML:浸没式系统和EUV光刻成为公司发展史上两大关键里程碑。ASML垄断全球高端光刻市场,浸没式DUV全球市占率达93%,EUV全球市占率达100%。2019年,ASML收入132.4亿美元,净利润29.0亿美元,收入排名全球半导体设备厂商第二。复盘其三十余年历史,浸没式工艺技术的突破和EUV产业链的贯通成为ASML打败尼康等日本厂商的两大关键性节点。

打通光刻产业链成为国产光刻机追逐ASML的关键。ASML有大约5000个供应商,与产品直接相关的共790家,占ASML总开支的66%,其中德国蔡司、美国Cymer等厂商几乎垄断全球高端物镜、极紫外光源等技术。受《瓦森纳协议》等国外技术管制影响,国产高端光刻机无法像ASML一样通过全球合作、并购突破,只能依托本土光刻组件和配套设施产业链自主研发实现突破。

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