「苏州宜确」成立于2015年1月27日，主要经营范围包括半导体集成电路设计开发及销售，相关电子产品、计算机软硬件产品等。工商信息显示目前参保人数23人，持有 60项专利，最新一项公开日期2020年3月，专利名称为声波设备及其晶圆级封装方法。

「苏州宜确」致力研发提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等产品。

2019年5月，「苏州宜确」发布了滤波器模块芯片产品TR963及TR965，在3mmx3.2mm封装面积内集成了8个频段（Band-1/3/5/8/34/39/40/41）的晶圆级封装接收滤波器及SP10T射频开关，其滤波器采用声表面波（SAW）工艺制造，并采用公司的第二代晶圆级封装技术EWLAP-2™实现晶圆级封装，而SP10T 射频开关采用SOI工艺制造。

据公开信息获悉，「苏州宜确」发布的基于其EWLAP技术的滤波器模块芯片产品TR963及TR965，是国内射频前端集成电路行业内推出的首款同类产品，将帮助客户节省布板面积、降低成本、提升性能，可广泛应用于4G/5G移动终端，截止2019年已经给多个平台厂商、客户、合作伙伴进行了送样。

据公开消息获悉，技术研发方面，「苏州宜确」与国内多家先进封装合作伙伴联合开发，已发展完善了三代滤波器晶圆级封装技术：EWLAP-1™、EWLAP-2™及EWLAP-3™，全部拥有自主知识产权且通过了严格的性能和可靠性验证。

据官网介绍，「苏州宜确」的创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年，具有射频集成电路产品研发和量产经验，所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗，了解射频前端市场以及无线通信市场需求。

据工商信息显示，「苏州宜确」于2015年7月展开A轮投资，其融资方与融资金额均未披露。

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