平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，成立于2018年9月，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品，平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。

自2018年成立以来，平头哥半导体有限公司已推出了多款产品，包括AI芯片含光800、RISC-V处理器玄铁910、一站式芯片设计平台“无剑”，其中含光800是阿里的第一颗芯片。

台积电则是目前在芯片工艺方面走在行业前列的代工商，在平头哥成立的当年就率先量产了7nm工艺，5nm工艺也已在今年量产，更先进的3nm工艺研发进展也顺利，预计2022年会大规模量产。

先进的工艺和可靠的良品率，也为台积电带来了大量的芯片代工订单，台积电目前的客户包括苹果、华为、英伟达、高通等，苹果是其先进芯片工艺的主要客户，从2016年iPhone 7系列所采用的A10处理器开始，台积电已连续4年独家代工苹果的A系列处理器，今秋iPhone 12将采用的A14处理器，也是由台积电独家代工。

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