
在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。
追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。
外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。
从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器,还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。
值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增长,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。
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随着越来越多的国家加入5G商用的行列,5G商用网络覆盖范围的扩大,消费者对5G智能手机的需求也在持续增加,智能手机厂商也推出了更多的5G手机。
在5G智能手机需求不断增加的情况下,手机厂商对5G处理器的需求也在增加,联发科、高通这几家厂商的5G智能手机处理器的市场需求也在增加。
外媒在最新的报道中就表示,联发科5G智能手机处理器的出货量,在今年有望超过8000万,这可能推动联发科在全球5G智能手机处理器市场上的份额提升至至少40%,成为联发科发展的主要推动力。
联发科目前已推出了多款5G智能手机处理器,分别是天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列。在5月底的报道中,外媒称联发科和高通,在今年三季度还将推出入门级5G智能手机处理器。
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