截至2020上半年，中国三大运营商中国移动、中国联通和中国电信已在中国建立超过25万个5G基站；至2020年底将部署60万个，预计覆盖中国第二级行政区以上城市。另外，中国新型基础建设如5G网络、全光网路等建设也将替华为注入商机，全球移动通信协会(GSMA)预估，至2025年中国将有超过1/4的移动设备在5G网络上运行，占全球5G网络连接的1/3。

报告还指出，三星(Samsung)基站设备也正在崛起，主要归功于韩国5G商转有成，三星已向韩国三大运营商SKT、KT、LG Uplus提供基站建设；也另与美国运营商AT&T、Sprint、Verizon合作。随着英国政府以日本NEC和富士通(Fujitsu)作为潜在5G设备替代供应商，加上欧美政府禁用华为政策，日系设备商将有机会提升在欧美地区的市占率。

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台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30%。针对华为禁令的影响，考量其他客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。

中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。

拓墣产业研究院指出，在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下，客户的投片意愿积极，大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不过此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的业者不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况，下半年市场变化仍有不小的变量。

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