高通 – 蜗牛派

三星FinFET技术侵权案宣告和解：Intel此前已付钱

蜗牛派 — Tue, 15 Sep 2020 11:28:08 +0000

FinFET（鳍式场效应晶体管）在当前的晶圆代工领域可谓是大放异彩的核心技术，台积电甚至打算一路用到3nm时代。

不过，不为认知的是，三星在过去4年的时间内，深陷FinFET专利侵权案中，直到最近才了结。

官司的原告是韩国科学技术院（KAIST），其在2001年在美国和韩国提交了FinFET技术相关专利，由韩国科学技术院与首尔大学教授Lee Jong-ho合作开发。

2016年11月29日的时候，韩国科学技术院在美国德克萨斯对三星、高通和格芯（GlobalFounderies）提起了FinFET专利侵权诉讼。据说，Intel是乖乖交过了相关“保护费”。

2018年6月和2019年2月，KAIST先后两次起诉三星，声称后者生产的7nm、8nm、10nm、11nm、14nm手机应用处理器均涉侵权之列，要求4亿美元赔偿。今年2月，法院判令三星赔偿2亿美元。

目前该案已和解，和解细节不详。

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9月15日美国禁令生效倪光南院士称华为不会无芯可用

蜗牛派 — Mon, 14 Sep 2020 12:15:14 +0000

蜗牛派消息，9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。已知消息显示，当日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。

9月8日，在中国信创黄埔论坛上，倪光南院士认为，华为不会面临“无芯可用”的困境，中国已经有了28nm的光刻机。虽短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但这也只能影响手机业务。

他指出，目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内自圆，利用好人才和市场优势，突破这些短板，并不会需要很长时间。

他认为，虽然中国芯片产业在7nm技术上收到制约，但是依靠中国现有的技术，依然可以制作出14nm或28nm的芯片，这对华为来说是一条出路。

虽然短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但这也只影响手机业务。大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。这意味着除了手机芯片，华为的网络设备芯片制造基本不受影响。

8月7日，中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者CEO余承东表示，去年美国制裁之后，华为少发货了六千万台智能手机，去年做到了2.4亿台。

“今年的量有可能比这个数量少，因为今年是第二轮制裁，我们的芯片没办法生产了。所以很困难，我们最近都在缺货阶段”。

余承东表示，华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。

但很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产，只接受了5月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。

消息称三星电子击败台积电首次赢得高通1万亿韩元芯片订单

24小时 — Mon, 14 Sep 2020 00:24:37 +0000

《韩国经济导报》援引业内人士的消息报道称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单。将于12月发布的Snapdragon875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产Snapdragon875。

vivo计划投资4.6亿元在重庆江南新城建10万平方米的研发生产项目

24小时 — Fri, 11 Sep 2020 03:50:37 +0000

蜗牛派消息，从重庆经开区管委会获悉，维沃移动通信有限公司（以下简称vivo）计划投资4.6亿元，在江南新城建设面积10万平方米的研发生产项目，预计2021年底正式投运，重庆也将成为该品牌在西南首个建立研发中心的城市。

该项目建成后，vivo将与高通、三星、紫光等数十家知名企业开展合作，聚集3000余名国内外高端研发人员，在重庆经开区开展智能移动终端产品软硬件研发测试，实现研产销一体化发展。此前，vivo已在重庆经开区落地人工智能制造项目，上述研发生产项目则是作为二期项目建设。

联发科研制基于台积电6nm的MT8195处理器

蜗牛派 — Thu, 10 Sep 2020 09:26:15 +0000

PC市场当前为x86运算架构统治，不过，高通已经联合微软，想借助ACPC（全时连接电脑）的概念单点突破，然而效果似乎一般。

没想到苹果也加入行列，宣布为Mac自研Apple Silicon处理器。现在，联发科也加入进来。

联发科的选择同样谨慎，目标是谷歌Chromebook笔记本。虽然Chromebook不起眼，实际上在美国等地的教育市场占有重要的一席之地。

在9月9日的教育数字转型活动中，联发科资深副总游人杰表示，5年前投入Chromebook IC设计后，联发科认为该领域仍大有可为，计划2021年推出基于台积电6nm的MT8195处理器，服务Chromebook产品。此前，联发科已经推出了28nm工艺MT8173和12nm工艺MT8183。

以MT8183为例，设计为4xA73+4xA53八核，2GHz主频，GPU集成Mali-G72 MP3，APU运算性能为0.5TOPS。

前不久有爆料称，联发科还将为AMD锐龙笔记本提供5G基带芯片、甚至携手AMD研制无线网卡产品等。

高通孟樸：与中国合作没有止步于智能机冬奥会能体验毫米波

24小时 — Sat, 05 Sep 2020 09:47:31 +0000

蜗牛派消息，高通中国区董事长孟樸在2020年服贸会5G新兴服务贸易发展论坛上表示，高通在5G方面与中国密切合作，合作没有止步于智能手机。此外，高通rel-16以及未来版本将支持毫米波，预测2022年的冬奥会会场中就能体验到5G毫米波应用。

高通发布中端4G芯片骁龙732G 小米POCO新款手机将搭载

蜗牛派 — Tue, 01 Sep 2020 03:55:22 +0000

蜗牛派9月1日消息，据国外媒体报道，高通周一发布了中端4G芯片骁龙732G。骁龙732G是骁龙730G的升级产品。

与骁龙730G相比，骁龙732G支持的性能提升包括：高通Kryo 470 CPU超级内核主频高达2.3GHz；增强的高通Adreno 618 GPU，图形渲染速度提升达15%。

高通介绍称，骁龙732G采用的第四代高通人工智能引擎AI Engine具有比前代平台翻倍的分布式智能算力，能够提供直观交互和用户行为预测，从而帮助提高电池能效。

小米POCO国际产品负责人江山宏表示表示，POCO新款手机将搭载骁龙732G。

周一收盘，高通(NASDAQ:QCOM)股价上涨0.76%至119.1美元，总市值约1343.76亿美元。

屏下摄像头技术的手机中兴AXON 20 5G搭载高通骁龙765G处理器

蜗牛派 — Tue, 01 Sep 2020 03:48:09 +0000

根据官方此前官宣的消息，中兴将于9月1日也就是今天正式发布全球首款采用屏下摄像头技术的手机AXON A20 5G，随着发布会进入最后的倒计时，官方对于该机的预热越来越涉及核心机密。继此前的外观和多项配置亮点曝光之后，现在有最新消息，近日该机最为核心的处理器信息也终于得到确认。

作为全球首款屏下摄像头手机，中兴AXON 20 5G的外观和配置细节一致备受外界关注和寄予厚望，其中相信不少用户都希望如此标志性的机型应该拥有极强的硬件配置，比如骁龙865+移动平台。然而事实并非如此，根据GeekBench跑分网站最新公布的信息来看，中兴AXON 20 5G搭载的是定位中端的高通骁龙765G处理器，配备6GB内存，其单核跑分617分，多核成绩为1977。不得不说，这样的核心配置确实有所出乎意料。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的中兴AXON A20 5G新机采用了一块6.92英寸OLED屏幕，分辨率为2460×1080，机身正面没有任何的开孔，是一款十分完整的全面屏。背部采用了3D玻璃设计，后置矩形竖排四摄，位于背部左上角。将搭载高通骁龙865或者骁龙865+移动平台，最高配备12GB内存+256GB存储，前置3200万像素屏下摄像头，后置6400万+800万+200万+200万四摄，电池容量为 4120mAh。此外，该机机身重量为198g，厚度为7.9mm，将提供黑洞引力、流光海盐、幻影橙风、紫月凌云四款高颜值配色。

据悉，全新的中兴天机Axon 20 5G新机将于今日正式发布，惯有该机的外观和配置基本已悉数揭晓，最大的悬念可能就是价格了。更多详细信息，让我们拭目以待吧！

高通、Casa Systems和爱立信实现全球首次增程毫米波5G NR数据呼叫

24小时 — Tue, 01 Sep 2020 00:16:43 +0000

蜗牛派消息，高通、Casa Systems和爱立信今日宣布，三方成功完成全球首次增程毫米波5G NR数据呼叫。此次增程数据呼叫于2020年6月20日在澳大利亚维多利亚大区完成，实现了迄今距离最远（3.8千米）的连接，展现毫米波技术的强大远程传输能力，及其对固定无线接入（FWA）的支持。

特斯拉英特尔等联手敦促美国联邦贸易委员会(FTC)再诉高通垄断

蜗牛派 — Tue, 25 Aug 2020 00:55:04 +0000

蜗牛派消息，在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后，包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员会(FTC)寻求上诉。

此案源自2017年1月，当时FTC在联邦地区法院对高通提起诉讼，指控其在为手机和其他产品供应半导体方面，使用“反竞争策略”来维持垄断地位。

2019年5月，美国下级法院法官高兰惠(Lucy Koh)做出裁决支持FTC的观点，认为高通要求手机制造商在向他们出售芯片之前必须签署专利许可协议的做法“扼杀了竞争”，损害了消费者利益，为此裁定高通需要改变其专利许可做法。

本月早些时候，美国第九巡回上诉法院推翻了高兰惠法官针对高通的裁决，同时还撤销了要求高通改变其专利授权做法的禁令。

特斯拉和英特尔等公司周一发信称：“专家组的决定可能会鼓励滥用通过合作制定标准获得的市场力量，从而破坏标准生态系统的稳定。”为此，他们敦促FTC寻求上诉法院重新审理此案。FTC发言人拒绝置评。

汽车制造商越来越多地在车辆中安装芯片，以将其连接到互联网上，这要求它们签署5G等通信标准的专利协议。这些公司此前曾辩称，如果高通胜诉，联网汽车价格可能会上涨。

苹果还在2017年1月起诉高通，指控其技术授权要价过高，高通则反诉，称苹果窃取其商业机密等。最终，两家公司在2019年4月解决了所有诉讼。