
台积电是在官网披露这两大论坛的消息的,全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛,是台积电维持与客户及生态链合作伙伴关系的重要活动。
台积电CEO魏哲家,也出席了今年的全球技术论坛,他表示,当前全球处于困难时期,这一时期人们主要依靠技术来相互沟通和安慰,他们客户的创新让世界变得更智能、更互联。
魏哲家还透露,台积电致力于通过最先进的逻辑技术、连接物理和数字世界的全套专业技术、先进的封装技术和一整套系统集成解决方案,推动客户创新能力的释放。
在全球技术论坛上,台积电也披露了多项芯片制程工艺方面的信息,包括5nm工艺、第二代5nm工艺、4nm工艺、3nm工艺,以及为5G和人工智能时代的物联网所推出的N12e工艺。
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外媒的报道显示,台积电今年的技术论坛,预计会披露3nm工艺和2nm工艺方面的更多细节信息,以及先进的3D异构封装和系统单晶圆封装技术信息。
台积电的多位重要高管,将出席今年的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛。
台积电官网的信息显示,出席全球技术论坛并发表演讲的高管,将有CEO魏哲家、研究发展组织技术发展资深副总经理米玉杰、业务开发资深副总经理张晓强、研究发展组织系统整合技术副总经理余振华和负责营运组织的资深副总经理秦永沛,也就是CEO和3位资深的副总经理、一位副总经理。
出席开放创新平台生态系统论坛的高管,不会有技术论坛这么豪华,但出席并发表演讲的侯永清博士,是台积电目前的资深副总经理之一,他负责技术发展及技术研究。
除了CEO和董事长,台积电目前的管理层中,共有9位资深副总经理级别的高管,有4位会出席明天开始的论坛,也就是接近半数的资深副总经理会参加。
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