富士康半导体业务2020年实现营收165亿元约一半来自设备及制程服务

蜗牛派 — Thu, 13 Aug 2020 13:07:43 +0000

蜗牛派8月13日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元）。

富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一。

2019年富士康在半导体产业上营收达到新台币700亿元，其中有47%是来自于设备及制程服务，另外的34%来自IC设计的贡献，其他封测方面则是占有15%，另外3%是来自于IC设计服务。整体来看，富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。

富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）。在芯片设计上，包括 8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点，也预期会进入影像相关芯片设计领域。

今年第二季度，富士康净利润达新台币229亿元（约合人民币54亿元），同比增长34%。

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鸿海发布2020一季报，净利润20.8亿新台币同比降89.5%

蜗牛派 — Sat, 16 May 2020 06:55:45 +0000

蜗牛派5月15日消息，富士康母公司鸿海精密公布财报，数据显示，2020年第一季度，鸿海精密营业收入9291.3亿新台币，去年同期为10563亿新台币，同比降12.0%；净利润20.8亿新台币，去年同期为198.3亿新台币，同比降89.5%。
据报道，正在蔓延的新型冠状病毒疫情是导致富士康营收下降的主要原因。
富士康希望第二季度表现更好，苹果将继续利用该公司帮助生产2020年款iPhone系列机型。

鸿海精密 – 蜗牛派

富士康半导体业务2020年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务

鸿海发布2020一季报，净利润20.8亿新台币同比降89.5%

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