氮化镓作为替代硅用于芯片制造的新兴材料，目前已经在快充市场呈现规模化应用。

与传统硅材料相比，氮化镓芯片尺寸更小、能够承受的开关频率更高、功率密度大大增加。在CES 2019上，Aukey、MuOne、RavPower等厂商就已发布了多款GaN快充头，其中的芯片均采用了Navitas研发的氮化镓芯片 NV6115。随后，小米、OPPO也陆续发布了采用氮化镓的快充产品，在此之后，国内需求将快速增长，目前市场上有超过150款氮化镓PD快充上市，市场规模已经达到约10亿元人民币的体量。

在氮化镓芯片的设计、研发环节，国外厂商长期处于较领先地位。当前行业龙头是2014年在美国成立的Navitas，其单片集成式的氮化镓芯片是全球首款成功导入市场的产品，在业内处于绝对优势。

但从技术路线上看，Navitas所代表的单片集成式氮化镓芯片只是其中一种，还有以TI为代表的系统集成式芯片，以及分离式芯片。不同技术路线下芯片的性能及对应的应用场景都有所不同，因此，氮化镓芯片市场依旧存在很多空白领域，这吸引了很多技术实力较强的创业公司入局。

国内目前在氮化镓领域拥有独立设计能力的fabless公司数量依然稀少，人才及产业链尚不完备。氮矽科技是由一批此前在海外从事相关研发的专家、高管归国组建。公司于2019年4月成立，团队采用分离式的技术路线开发国内首款高速氮化镓栅极驱动芯片及氮化镓晶体管，计划年底从快充市场切入后，逐渐扩展到其他应用场景。

关于为什么采取分离式技术路线，创始人罗鹏表示：尽管当前消费电子类芯片正逐渐走向集成化，并且以Navitas、PI等巨头所代表的集成式芯片已出现规模化落地，但这并不代表集成式是最优解。其中一个明显弊端就是——集成式芯片限制了应用扩展的能力，首先是芯片的开关频率只适合消费电子类产品；其次，由于氮化镓升温较快，因此系统级集成需要给驱动附加多种保护措施，这又进一步限制了应用扩展性。相比之下，分离式是传统的基于硅的芯片的常见制式，其发展时间最久，替换成氮化镓之后，分离式的芯片开关可调可控，灵活度更高，便于在应用端做改进。此外，当功率升高时，分离式的芯片的稳定性、安全性也会更高。

从商业化的角度上看，当前以Navitas为代表的集成式氮化镓芯片主要应用在快充市场，但其市场规模依旧有限，而分离式氮化镓芯片由于可操作性更强，更便于在其他应用场景落地，从而实现大规模量产。

目前，氮矽科技已研发出三款产品：分离式高速氮化镓栅极驱动芯片（DX1SE-A）、650V增强型氮化镓MOSFET、氮化镓功率IC （DX2SE65A150）。产品将首先落地在快充市场，公司计划前期通过已有应用方案直接对目标客户完成销售。

关于其他应用场景，创始人罗鹏表示，氮化镓芯片在工业级市场还是一片蓝海，照明电源、LED驱动、通信电源、基站电源、充电桩、数据中心等都存在需求，不过工业级产品相对消费级的安全性、可靠性要求更高，这也是目前业内公司都在努力研发的领域，挑战难度也很高。

氮矽科技创始人罗鹏为德国勃兰登堡州科技大学硕士，博士与博士后就职于德国柏林费迪南德布朗-莱布尼茨研究所，精通氮化镓器件物理特性，有超过5年第三代半导体氮化镓IC的研发工作经验。公司董事长David French 从事半导体行业超过40年，2001年起积极投身中国半导体行业，就职于行业中多家公司董事会。总经理Jesse Parker（白杰先）曾任软银国际基金执行副总裁、IBM微电子部门执行副总裁 、先进半导体制造有限公司独立董事、 DEC 个人电脑部门副总裁，现任高瞻股权投资（广东）有限公司董事长、矽能科技总经理，办过乾龙创业投资基金、长沙咨询有限公司等。

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通用微科技有限公司是，是一家致力于采用单芯片的方式，为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。

该公司将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了 MEMS 传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。

据透露，过去4年里，通用微科技已经成功导入了4款不同尺寸的硅麦芯片并实现量产。2020年4月份，通用微推出了首款全自主研发的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功完成工程验证。

今年在5月，通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产，该芯片的信噪比达到62dB，但尺寸仅为0.65 x0.65mm，性能超过了尺寸比其大40%的竞品的性能。通用微创始人王云龙表示：“凭借通用微独特的专利设计以及 MEMS行业内近二十年的专业经验，通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下，尺寸往往能比竞品的同类型芯片小很多。”

此外，针对目前智能音箱等IOT设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点，通用微将“减振硅麦”的概念引入业界，并将在今年的下半年实现量产。据通用微科技团队透露：“该类硅麦可以有效消除IOT设备上麦克风所承受的振动，改善回声消除的效果，让智能设备听的更‘懂’，人机交互更加流畅自然，大幅提升用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品上。”

团队方面，公司技术团队由有近20年声学MEMS传感器研究的王云龙博士领衔，同时聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的顶尖专家。

本轮投资方鼎青投资总监康宇认为：“随着AI应用的普及，作为AI入口之一的声学领域，对硅麦克风的需求日益丰富，而未来硅麦克风的核心竞争能力体现在芯片设计和迭代能力上。通用微团队是国内少有的具有硅MEMS芯片设计能力的团队，完成过多代MEMS麦克风的迭代和研发，具有丰富的 MEMS设计能力和极强的声学系统工程能力。随着未来 AI 应用的普及和发展，通用微的市场空间会更加广阔。”

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3D视觉技术正处在高速发展阶段，相对于2D视觉技术只能处理平面物体信息而言，3D视觉能够解决带有深度的物理信息，例如对曲面、有弧度的物体进行识别与测量；此外，配合机器深度学习、大数据计算技术的发展，3D视觉AI加速芯片对高精度、高速度、低功耗处理视觉信息的能力不断提升，从而使得工业级、消费级市场都爆发了巨大需求。

从行业头部玩家对赛道布局可以看出，3D视觉技术正在大规模落地。例如苹果将3D视觉技术用于自身的手机上，使得该技术具备了大规模进入移动终端的基础；在此之后，国内OPPO 、Vivo、小米以及华为均开始在设计上使用3D传感技术，拉动了智能终端产业链的进一步发展。此外，微软Kinent、因特尔Real Sense等人工智能交互产品的面世也标志着3D视觉正在向大众化领域快速渗透。

对于国内创业公司来说，除了具备足够的研发实力，市场切入点的选择意味着产品是否能够击中用户的刚需，进而实现量产落地。在3D视觉AI芯片领域，我们来看一家从消费级特定场景切入，即将实现量产的研发团队——上海埃瓦智能科技有限公司（以下简称“埃瓦科技”）。

埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片，提供一站式服务和模块化解决方案；客户面向消费级市场，具体切入了智能门锁/门禁、安防、扫地机器人、新零售、3D交互领域。我们从技术和市场两个角度来分析公司的竞争力——

• 从技术上看，当前主流的深度学习推理芯片以GPU为代表，随着人工智能技术的进步，FPGA/ASIC芯片成为了新的趋势，能够突破传统通用计算方案存在的成本、效率、功耗三方面的瓶颈，带来更高性价比的芯片解决方案。这是团队选择了ASIC技术路线的原因，当前公司研发的芯片在同等情况下可实现相比通用CPU/DSP架构10倍以上计算性能和低至20%的功耗。
• 从技术研发实力上看，埃瓦科技创始人王赟表示，团队核心成员在视频图像处理、边缘计算方面有十多年的研究经验，“云边结合”技术被认为是实现超低功耗、加速处理的优选路径，而核心成员恰好具备这方面的积累。埃瓦团队汇聚了 AMD 、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的人才，涵盖算法、芯片、软件、硬件、产品、市场各方面专家，资源储备完整使得产品能够在2年内实现从开发到量产，同时自主研发的AI算法的应用也大大降低了系统集成的复杂性及开发难度。
• 市场及产业化方面，在智能门锁/门禁、安防等领域，指纹、人脸识别是主流，而随着市场对于非接触式、系统功耗、反应速度、成本的要求提升，基于3D视觉的解决方案将起到更新换代的作用。此外，在扫地机器人市场，依靠单线激光存在视角有限的问题，3D视觉有望成为替代方案。埃瓦科技在ASIC芯片的基础上提供视觉模块，通过和产业链上下游例如国微集团、舜宇智能光学、闻泰科技（智能硬件IoT）、中国新电信集团、移远通信、宝乐机器人、慧为智能等企业合作，搭建智能视觉产业生态。

国际上，苹果、微软、因特尔凭借自身的产品闭环在3D传感技术上稳坐江山；来自科研大国以色列的3D编码结构光技术厂商Mantis Vision也具备很强的竞争力，但这些国外巨头的产品价格昂贵，这为国内厂商争取了发展机会，近年来出现了像奥比中光、图漾科技、小觅智能、深慧视等创业公司。

本轮投资的领头方鼎青投资专注于半导体领域智能AI芯片的投资，该公司投资总监康宇认为：“视觉是5G时代的大市场应用，其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域，埃瓦团队具有丰富的低功耗ASIC研发经验，拥有完整的算法、软件和硬件团队，其产品贴近市场需求且性价比突出，我们非常看好埃瓦在图像领域的发展潜力。”

本轮投资的跟投方，国内半导体产业资深企业家、国微集团董事长黄学良先生认为：“埃瓦这个团队既富有创业激情，又务实专注，能紧贴市场需求，真正的将AI技术落地应用。”

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