松下准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材，均为印刷电路板的材料。主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。

松下计划本月内在广州市的工厂里开始增设生产设备，并于2021年秋季投产，投资额约为80亿日元。

外媒预计，松下计划将产能提高到原来的1.5倍。

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