7nm芯片 – 蜗牛派

台积电官方blog宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片

蜗牛派 — Fri, 21 Aug 2020 07:08:28 +0000

蜗牛派消息，近日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

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世界最大AI处理器升级7nm工艺：85万核心、2.6万亿晶体管

蜗牛派 — Wed, 19 Aug 2020 07:58:43 +0000

NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一，826mm2面积、540亿晶体管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是个小弟弟，更何况现在WSE2代也来了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一，826mm2面积、540以晶体管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是个小弟弟，更何况现在WSE2代也来了。

CerebrasSystems是一家新兴的AI芯片公司，他们做产品的思路是简单粗暴——AI对性能要求很高，那就做一个尽可能大的芯片，集成的核心越多越大，而不去管芯片面积有多大，成本有多高。

2019年11月份，该公司正式推出了WSE芯片——直译就是晶圆级引擎，用整个晶圆打造一个庞大的AI芯片，所以WSE第一代就集成了40万个AI核心，1.2万亿个晶体管，面积高达4.6万平方毫米。

WSE芯片使用的还是台积电的16nm工艺，其规模是同级别核心GV100的56.7倍多。

CerebrasSystems这样的方法造AI芯片是极其昂贵的，可以说不惜成本，一般商业公司不敢这么做，好在美国政府旗下的美国国家科学基金会(NSF)出手援助，购买了两套基于WSE芯片打造的超算CS-1，总价500万美元，约合人民币3500万元，这么算一块WSE芯片的价格应该在200万美元左右。

16nm工艺的WSE创造了奇迹，现在新一代产品问世了。在日前的Hotchips 32会议上，WSE2代芯片也公布了，具体信息还不够多，但核心数翻倍到了85万个，晶体管数量翻倍到2.6万亿个，制程工艺升级到了7nm。

不用说，这一代的WSE2芯片性能及价格都会创造新的纪录，就看接下来谁会买单了。

英特尔7nm芯片计划受挫导致股价暴跌解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉

蜗牛派 — Tue, 28 Jul 2020 05:49:51 +0000

蜗牛派7月28日消息，在英特尔宣布其7纳米芯片计划落后于原计划六个月后，该公司解雇其总工程师默蒂·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）。

上周四，英特尔表示，其7纳米芯片技术落后于原计划六个月，它可能会外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

相比之下，AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间了，远远领先于英特尔。

英特尔的7nm芯片计划受挫，导致该公司股价暴跌。截至上周五收盘，该公司股价暴跌16.24%。在上周四的盘后交易中，该公司股价跌超10%。

本周一，英特尔宣布，其总工程师伦杜钦塔拉将离开公司。此外，该公司将把其技术、系统架构和客户部门（TSCG）分拆成五个团队，每个团队的领导将直接向公司首席执行官（CEO）鲍勃·斯旺（Bob Swan）汇报。

此前，该公司在转向10nm处理器时也遇到了困难，导致它难以满足市场的需求。此外，该公司芯片中的一些安全问题也被贴上了“无法修复”的标签。

为了扭转局面，该公司聘请了一些人，其中就包括伦杜钦塔拉和传奇芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）。

伦杜钦塔拉于2015年加入英特尔，将于今年8月3日离职。而在今年6月份，凯勒以“个人原因”为由离开了英特尔。

消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

蜗牛派 — Mon, 29 Jun 2020 10:05:16 +0000

蜗牛派6月29日消息，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。

而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，仅次于他们的5nm工艺，7nm工艺也还有很大的需求。

外媒在最新的报道中就表示，高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露，报道高通已向台积电追加了7nm芯片的代工订单的。

从外媒的报道来看，目前向台积电追加芯片代工订单的，并不只是高通一家，还有联发科等芯片供应商。

在上周的报道中，外媒就提到联发科预订了更多的芯片产能，主要是向台积电预订。在随后的报道中，外媒表示联发科是分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖5nm、7nm和12nm。

中兴通讯：公司专注于通信芯片的设计，不具备芯片生产制造能力

蜗牛派 — Sat, 20 Jun 2020 01:59:07 +0000

中兴通讯今日发布澄清称，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。中兴通讯指出，近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

中兴通讯总裁徐子阳：7nm芯片已实现量产5nm芯片将在2021年推出

蜗牛派 — Fri, 19 Jun 2020 06:09:57 +0000

蜗牛派6月19日消息，中兴通讯今天召开2019年度股东大会，对于外界关心的5nm芯片相关问题，中兴通讯总裁徐子阳回应称，目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。

6月18日，中兴通讯港股大涨21.54%，A股股价也大涨6.62%。而在股价大涨的前一日，中兴通讯曾在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已规模量产，并在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。据悉，中兴通讯7纳米和5纳米芯片均为5G基站用的芯片。

昨天收盘后，对于股价的大涨，中兴通讯再次表示，公司一切正常，未发生可能影响股价的重大事项。5nm芯片正在技术导入并非新信息，公司2019年年报等均披露过。

据《每日经济新闻》报道，在今天的股东大会上，徐子阳表示，目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。芯片方面，我们做了前端和后端的设计，但在生产和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面，我们投入和很大的研发资源，在算法领域，我们有30年的积累，能确保带宽发挥最佳效应。