此次颁奖礼定于2020年11月19日(星期四)举办,采取线上的形式进行。
有趣的是,奖项命名者Robert N. Noyce是仙童半导体和Intel公司的联合创始人。
SIA总裁John Neuffer表示,苏姿丰博士在职业生涯中展示了其作为优秀工程师和杰出管理者的能力,引领了前沿半导体技术和高性能计算。她的贡献加强了半导体工业的地位,也为其它科技领域的无数人带来灵感甚至打开新世界大门。
苏博士回复称,这是巨大的荣誉。她本人也很幸运地,将过去荣获该奖项许多人视为导师、榜样、同事和朋友。她期待继续推动半导体工业进步,为人类生活的各方面服务。
资料显示,苏姿丰2014年成为AMD CEO,过去6年也是AMD触底反弹、重新回归主流视野的逆袭期。在加入AMD前,苏姿丰博士还曾在飞思卡尔、IBM、德州仪器等公司工作过。
在苏博士之前获得过Robert N. Noyce奖的名人还有Intel联合创始人戈登摩尔、台积电创始人张忠谋等。

免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>供应链消息人士@手机晶片达人爆料,为了分散手机业务集中的风险,联发科也在开拓新的市场,现在内部确认接下了AMD的PC/NB晶片组的委托开发计划。

这是指的什么?显然说的是AMD的芯片组外包会转向联发科,目前AMD的芯片组外包是祥硕负责的。
除了去年的X570首发PCIe 4.0有技术困难改为AMD亲自上阵之外,祥硕从2017年就承包了AMD的芯片组设计业务,300系列、400系列到今天的500系列(除X570之外)都是祥硕设计的。
不清楚AMD为何会考虑转单,芯片组不是多难也不是太大的业务,按说没必要折腾。
不过与祥硕相比,联发科在设计能力上显然更胜一筹,对AMD的芯片组业务帮助更大。
此外,从爆料来看,联发科与AMD的合作不止于芯片组,AMD的5G上网模块也是跟联发科合作的——当然,Intel的5G上网模块也是联发科的,估计顺手就一起做了两家的,反正PC平台通用。
如果确定是联发科负责AMD的芯片组外包设计,那今年也没可能了,500系列已经发完了,年底可能还会有600系芯片组,不过这个应该还是继续由祥硕操刀。
联发科的芯片组至少要从明年的700系列开始了,不知道是否会首发PCIe 5.0呢?
免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>不过,AMD上来就给DIYer“浇了盆冷水”,锐龙4000G初期仅面向OEM、ODM渠道交付,换言之,零售盒装版还要再等等。
如果你相信办法比困难多,那就对了。日本以及中国香港地区的一些卖家,已经搞到一批锐龙4000G PRO处理器散片,只是包装非常简陋。

价格方面有些让人咋舌,锐龙3 Pro 4300G(4C8T)含税售价21978日元,约合1436元;锐龙5 Pro 4650G(6C12T)含税售价为29678日元,约合1940元;锐龙7 Pro 4750G(8C16T)含税售价为43978日元,约合2874元。
然而,即便性价比较低(4750G比官价贵了34%),可仍不妨碍趋之者若鹜,最贵的锐龙7 4750G甚至在日本多次脱销。
要改善上述紧俏局面只有等官方正式铺货后恐怕才能好转,考虑到散片的质保和溢价问题,建议入手慎重。

免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>
今年上半年的两个季度,台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元,上半年合计营收206.91亿美元,高于去年同期的148.5亿美元,同比增长接近40%。。
就营收规模而言,台积电在上半年是全球第三大半导体厂商,仅次于芯片巨头英特尔和三星,同去年一样。
研究机构的报告显示,英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元,较去年同期的320.38亿美元增加69.13亿美元,同比增长22%,是上半年全球营收最高的半导体厂商。
三星上半年两个季度来自半导体的营收分别为147.97亿美元149.53亿美元,上半年共297.5亿美元,较去年同期的266.71亿美元增加30.79亿美元,同比增长12%。
免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>
以赛亚研究表示,苹果对5nm制程需求强劲,包括A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组,评估苹果来年首季可获得台积电4至4.5万片的5nm制程产能。
以赛亚表示,除苹果外,高通SDM875+芯片投入台积电5nm的时间将比预期快,联发科的D2000亦将在第四季开始于台积电5nm投片。其次,台积电5nm制程还有如AMD、比特大陆、Altera等客户。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电去年市场占有率达52%。
上周五收盘,台积电(NYSE:TSM)股价下跌0.61%至80.03美元,总市值约4150.42亿美元。
免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>其中,Zen3和基于RDNA2的Big Navi显卡将在年内如期登场。对于RDNA2(Navi2、Big Navi),苏姿丰透露做了全栈式的推倒重构,将带给用户最好的体验。并且,RDNA2架构不仅会覆盖主流市场,也会有发烧级产品,还会进入主机和APU。
至于Zen4,官方再次重申其基于5nm工艺,苏姿丰表示,目前Zen4正在实验室中,按部就班一切有序进行。

路线图中,RDNA3依然采用的是“更先进工艺”的措辞,也就是到底是7nm改良还是6nm/5nm等仍未确定。不过,AMD还倒是把基于Zen4的EPYC处理器定下来了,代号“Genoa(热那亚)”。
财报数据显示,AMD今年二季度取得19亿美元营收,同比增加26%、环比增加8%。净利润为2.16亿美元,同比增加了1.24亿美元,环比减少600万美元。



免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>供应链消息指出,目前AIC厂商已经跟NVIDIA谈完了预期计划,从厂商处得到反馈就是Q3季度GPU供应会吃紧,8月份显卡会继续处于涨价的局面中。
消息指出,NVIDIA在8、9、10这三个月的GPU供应量会大幅减少,有5、6、7月的70%左右,所以8、9月份的GPU芯片会很紧张。
消息并没有透露GPU供应大减的原因,是主动因素还是有客观因素不得而知,不过之前的消息称RTX 20系列显卡已经逐步停产,9月份应该是RTX 30系列新卡上市的时间,这个期间新旧转换,新卡会采用全新的工艺,很容易出现青黄不接的情况。
当然,也不排除别的可能,新卡产能放量需要时间,但是RTX 20甚至GTX 16系列停产却是可控的。
GPU供应量只有70%的话,AIC厂商拿货就要按照配比进行,这种紧张局面下显卡涨价几乎是不可避免的事了,至于涨多少就看厂商的供应情况了。
目前这个时间差打的也很好,AMD那边的big Navi显卡按照进度是Q4季度才会上市,至少也要到10月份,这三个月时间里NVIDIA高端显卡还是独一份的。

免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>北京时间6月23日凌晨,苹果公司历史上首次线上全球开发大会如期举办(后文简称WWDC20)。如之前预期,苹果公司在这次发布会上推出了用于旗下硬件产品线的操作系统更新,iOS/iPadOS 14,macOS Big Sur,以及watchOS7等如期而至。在最后,还放出大招公布了自研芯片的计划,并宣布Mac电脑将转向自主定制的处理器。
此举震惊业界,也意味着在英特尔和AMD两家电脑芯片传统厂商之外,苹果加入电脑芯片战团。
软件大会上发芯片 是给开发者留出时间
显然,苹果此举已经准备多年,在发布会上的一段宣传片中,他们展示了自己的“秘密实验室”,以及关于自研芯片和macOS BIg Sur的一些匹配工作。并且在一通演示之后,负责苹果软件工程高级副总裁Craig Federighi才对外展示自己讲解所用电脑装载的居然是一颗A12Z仿生芯片,以至于微博上网友开玩笑说:我手里的iPad原来比自己电脑都强,但我们居然只用它看爱奇艺。
这是个玩笑,但也确实说明了苹果在软硬件合一方向的造诣。并且“软硬件合一”这个词我们在iPhone上谈了多年,没想到苹果也能将它用在电脑产品上。毕竟在电脑行业,英特尔是一座高山,在过去几十年内,全球没有厂商有实力向他发出挑战。
苹果在一场本属于软件的大会上推出一颗可能改写历史的芯片,其用心也非常明显。这家公司向来将体验摆在参数之前。“体验”二字是相对模糊的词,苹果将之落在实处的方式,既有做好自己的事(硬件,系统搭建),也要组织好外部力量协助自己——后者正是软件生态的搭建。
根据新浪数码了解,苹果WWDC这个时间点推出自研芯片,既因为技术已经准备完毕,更是出于生态建设需要,提前给开发者留出时间。
跟其他厂商先放硬件,再让开发者做App不同的是,苹果显然希望自己的首款自研芯片电脑能软硬件+生态建设同时进行,这大概也是我们在本次WWDC大会上甚至都没有看到这颗芯片正式名字或代号的原因。
站在现有生态上 去攀越高山
当自己芯片正式宣布的那一刻,苹果公司已经打破现有的电脑行业生态,但实际并非从零开始。就像我们前文所讲,这家公司已经为此事酝酿多年。在会后与苹果公司相关人士的交流中,新浪数码得知,X86换到Arm架构(也是A12Z),苹果并不认为自己是完全从零开始,众所周知,A12Z(以及它的前身A12)已经用在iPad Pro/iPhone Xs系列上有一段时间。虽然平板手机等产品跟电脑形态和思路不同,但这一年多时间可看作是苹果给A12的试练期。
英特尔是业内一座高山,但苹果公司显然对自研芯片有相当经验。从苹果电脑的“换芯”历史上,也可以看出他们的过往:
1984年,苹果将Mac从MOS 8位6502处理器系列,转向摩托罗拉68K架构;
1994年,从摩托罗拉的68K系列架构,转向PowerPC架构;
2005年,苹果从PowerPC架构,转向英特尔的处理器架构,由此开启了与英特尔长达15年的深度合作。
在这三次换芯行动中,苹果都圆满的完成了任务,将原本小众的产品受众逐渐扩大,可验证他们的适应能力。如今在已经有所成就的生态上,去攀越一座高山,速度也可以提升。
理想状态下,在打通了之前因为芯片架构造成的隔离后,macOS Big Sur理论上可直接运行两百多万个iOS、iPadOS的App,这既是给用户带来的一笔直接财富,也是对苹果自己和第三方开发者好消息。
这些,可看作是苹果敢下决心换芯的原因,也是基础保证。
从资本市场的回馈也能看出对苹果这一冒险行动的认同,截至美国当地时间6月22日收盘,苹果股价收报358.87美元,涨幅达2.62%,总市值已达1.56万亿美元。
对英特尔也会持续支持
在发布会上,苹果公司预计会在年底推出自研芯片相关产品,但适应期将有两年。这两年时间对一款产品来说看似不短,但对电脑芯片这个行业来说,其实已经算是出乎意料的快。
这些当然都与我们上面提到的“提前准备”有关。
当然,宣布自己做芯片,并不等于完全跟英特尔断绝。在会后的交流中,苹果公司相关人士也提到,即便有自研芯片,但在未来,仍将持续支持英特尔芯片,给用户提供优秀产品。
商业的世界并不是非黑即白,这种既有竞争又有合作的关系,在iPhone的各种部件供应商上也相当常见。因此两家大公司显然在未来几年仍会有稳固的合作关系,而并不用担心现有英特尔芯片电脑会被冷落。甚至可以预期的是,在近几年内,苹果仍旧会不断推出采用英特尔芯片的新品。
我们甚至可以猜测,即便是苹果自研芯片的电脑,它的使用体验也跟现有产品不会有明显区别。毕竟,用户不需要把电脑拆开用,更不用时常看看自己的电脑芯片;正如Craig在演示的那样,如果不看看“关于本机”,没人会知道那台Mac用的是一颗A12Z芯片。这是典型的苹果式体验,也是科技应该有的样子,用户不需要关注参数,只要能流畅的使用就好。
免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>
费城半导体指数表现
周四收盘,道琼斯工业指数下跌39.51点,或0.15%,报26080.1点;标普500指数上涨1.85点,或0.06%,报3115.34点;纳斯达克综合指数(纳指)上涨32.52点,或0.33%,报9943.05点。
科技巨头方面,苹果股价上涨0.04%,亚马逊股价上涨0.49%,微软股价上涨1.07%,Facebook股价上涨0.17%,Alphabet股价下跌1.04%。
明星股特斯拉股价上涨1.23%至1003.96美元,总市值约1862.10亿美元。
费城半导体指数周四下跌3.94点,或0.2%,报1980.14点。
费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。
该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。
免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>PCIe 4.0 SSD最核心的一是闪存,二就是主控,后者不是谁都能做的,目前消费级市场上几乎完全被群联电子的E16方案所垄断,而在数据中心市场上,则是很多巨头的私有方案,仅供自家产品使用。

此前我们曾经听闻,慧荣科技(SMI)将会在2020年推出至少四款PCIe 4.0主控,覆盖高中低端市场,并且还在准备PCIe 5.0主控,但奇怪的是,2020年即将过半,仍然没有见到基于慧荣PCIe 4.0主控方案的产品上市,难道要错过这一波?
其实,早已在2019年的FMS闪存峰会、CFMS中国闪存市场峰会两场大型展会上,慧荣科技就曾展出过PCIe 4.0主控方案,并且是同时展出主流级、旗舰级两款产品,分别面向普通消费大众、专业用户/硬件发烧友。
定位主流市场的SM2267主控支持四个NAND闪存通道,支持NVMe 1.4标准协议,连续读取速度可达4GB/s,连读写入速度可达3GB/s,随机读取速度可达400K IOPS,随机写入速度可达400K IOPS。
性能更强的SM2264主控则提供了八个NAND闪存通道,同样支持NVMe 1.4标准协议,性能方面拥有大幅度提升,连续读取速度可达7GB/s,连读写入速度可达6GB/s,随机读取速度可达700K IOPS,随机写入速度可达700K IOPS。

相比之下,群联E16方案标称的持续读写速度最高为5GB/s、4.3GB/s,而且虽然产品众多,成功站稳第一波,目前使用群联E16主控的SSD,PCB电路板除了几颗小件上的差距之外,板型和电路甚至是部分产品的文字印刷,基本上是完全一致的,很多时候差别只是品牌和散热片。
西数、三星、Intel、美光、东芝等头部品牌,并没有急于在消费级市场上推出PCIe 4.0 SSD,有一些产品也都仅限数据中心市场,而产品过于单一,对于PCIe 4.0 SSD的发展显然不是件好事。
或许要等到更多品牌推出PCIe 4.0产品之后,消费者也才会有更多的选择余地和用钱包投票的机会,这样才更能从市场层面来推动PCIe 4.0的产品更新迭代。
另外还不能不提主板支持的问题。AMD三代锐龙和X570主板首发支持PCIe 4.0,而这几年AMD锐龙处理器表现出色,市场份额节节攀升,“AMD YES”的口号也是震天响。
但就整体市场规模而言,AMD处理器相比于Intel还有不小的距离,PCIe 4.0的普及程度,很大程度上还是要取决于Intel的支持力度。
Intel目前恰恰不会支持PCIe 4.0,目前的十代酷睿、Z490主板也是如此,而且曾多次表示PCIe 4.0对游戏没什么用(虽然有点酸葡萄),最快也得明年上半年的11代桌面酷睿(Rocket Lake-S)。
虽然有品牌在Z490主板上做了PCIe 4.0相关的硬件设计,但现在只是个摆设,必须等到下代处理器上市才能开启。
AMD B550主板也已刚刚上市,但必须搭配三代锐龙才能输出PCIe 4.0,而且这次主板的价格普遍偏高,基本都在千元左右,甚至有的做到了2498元,对于PCIe 4.0的普及推动作用不如预期,而将在8月份上市的A520低端主板,不知道还能否保留PCIe 4.0,似乎可能性不大。持续增长。
种种迹象综合起来,2020年底或明年有可能才是PCIe 4.0真正走向普及的时刻,当然整个PCIe 4.0应用生态完善后,PCIe 4.0 SSD的应用和相关市场不容小觑。
至于很多人担心PCIe 4.0只是过渡,后边还有PCIe 5.0、PCIe 6.0,其实大可不必。一方面电子产品总是在迭代,等等党是没有尽头的,另一方面PCIe 5.0目前只有极少数特殊产品支持,消费级领域甚至还没有相关的方案曝光,一般消费者能用上还得好几年,PCIe 6.0更是要明年才会敲定。
免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
]]>