6月，日本的富士通和理化学研究所开发的超级计算机“富岳”时隔8年半再次在全球运算速度排名中摘得桂冠。“16万个CPU（中央处理器）同时运行，几乎所有芯片都是ARM产品”，软银集团会长兼社长孙正义在股东大会上强调，ARM在富岳上发挥了核心技术作用。

软银集团于2016年以3.3万亿日元的价格收购了ARM。其业务模式是向客户企业提供芯片设计图，由此获得授权收入。芯片制造商利用设计图和软件，就可开发出芯片。ARM的主力业务是智能手机芯片设计，在这一领域占据9成份额，最近几年一直在扩大销售对象。

例如，富岳等超级计算机便是其中之一。美国亚马逊的云业务子公司于2019年底发布消息称，使用ARM的设计图开发服务器之后，云处理能力提高了65％。

2019年，使用ARM设计图的半导体芯片出货量达到228亿个，比2016年增加3成。ARM为扩大业务，不断增加投资，2019年度的调整后EBITDA（息税折旧摊销前利润）达到2.76亿美元，仅为2016年度的约3成。2016年度至2019年度期间，该公司员工数量增加4成，固定费用负担增加。

孙正义将掌握物联网领域主导权的重点放在了ARM上。ARM在2018年通过收购大数据分析公司美国Treasure Data，强化了物联网业务。但ARM的物联网业务似乎并没有步入正轨。

因此，ARM于7月上旬表示，将剥离物联网业务，准备在9月底将其移交给软银集团的其他企业。如果ARM回归主业，不仅可以将经营资源集中在半导体芯片设计业务上，而且能从外部更简单地计算出ARM的企业价值，有助于软银集团对ARM进行首次公开募股（IPO）。

孙正义一直表示要将ARM上市。受新冠病毒疫情的影响，10万亿日元基金“愿景基金”的投资对象的企业价值减少，导致软银集团的业绩下滑。正因为如此，才更需要让ARM的投资成果尽快显现出来。2020年3月以后，为了确保现金储备和改善财务，软银集团实施了4.5万亿日元的资产出售计划。ARM的股份最初并非出售对象，但美国《华尔街日报》7月14日报道称，“软银集团正在考虑对持有的ARM股份进行IPO或者部分甚至完全出售”。

中美摩擦带来的地缘政治风险很有可能对未来的IPO计划等投下阴影。关于ARM的中国合资公司“ARM中国”，中国政府系基金等企业联合体拥有其51％的股份。分析认为该合资公司成立的背景是中国政府希望引进先进技术。中国合资公司的动向也很引人注目。

6月，ARM英国总部以“已证实存在不当行为”为由，宣布罢免ARM中国公司首席执行官（CEO）吴雄昂的职务，但合资方否认了这一消息，局面陷入混乱。ARM在半导体行业的存在感不断提高，其企业价值会受到中美动向的巨大影响，软银集团的选择余地可能会缩小。

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这次收购触及了两个关键的IIoT安全痛处的核心。虽然构建具有无缝安全管理所有必要功能的新物联网设备相对容易，但运行各种各样不同协议的旧设备（可能缺乏远程修补等重要功能）是一个更大的挑战。

此外，物联网的部署方式过于频繁，意味着运营商无法完全了解在任何给定时间网络上连接和活动的内容，许多专家认为这是一个潜在的关键安全漏洞。毕竟，如果你甚至不知道有什么东西在那里，你怎么能管理和保护它呢？

微软表示，由于自动化发现以及对物联网和ICS设备使用的各种通信协议的复杂花园的内在熟悉，CyberX的收购将有助于解决这两个问题。该公司的主要功能是使用机器学习来识别，分类和监视网络上的活动设备。这也使CyberX可以跟踪一段时间内的行为并确定何时发生异常和潜在危险。

“获得这种可见性不仅对于了解可能存在安全风险然后减轻这些风险的关键，而且也是在整个生产设施和供应链中安全地启用智能制造，智能电网和其他数字化用例的基本步骤，”该公司在宣布该交易的博客中表示。

有传言称待完成收购至少有一个月，CyberX已与Microsoft合作，以帮助提高Azure IoT的安全性。这家以色列网络安全公司从投资者那里筹集了约4800万美元，并在制药、电信、制造业和公用事业领域拥有主要客户。

尽管上个月来自哈雷兹新闻网站的一份关于可能的交易的初步报告显示，该交易的估值约为1.65亿美元，但交易条款并未披露。

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PLM作为人力密集型行业，在辅助企业进行产品研发及管理的过程中，涉及到大量的协作与沟通。一般来说，一个项目需要配置产品经理、项目经理、业务咨询顾问、系统架构师、实施顾问、开发顾问等角色，大一点的项目可能需要几十人的团队。高额的人力支出以及较长的实施周期使得该行业难以维持高毛利。此外，PLM市场已经成为红海，美国PTC、德国西门子、法国达索、甲骨文等已经成为高端市场的垄断性产品。

不过，由于PLM整体市场规模足够大，多年来一直保持在大约8%的年增速，加上企业对于PLM的重视度不断提升。新入局的PLM供应商依旧存在较多的市场机会。

另外一个愈发明显的行业趋势在于，智能互联产品的开发和管理方式正在改变PLM的实现途径，IOT、云计算、AR/VR、人工智能、图数据库等技术正在推动PLM行业的革新，用户对于PLM的使用将不再局限于管理层面，而是在此基础之上寻求产品/业务的优化与创新。

上海湃睿信息科技有限公司（以下简称“湃睿科技”）是一家在国内有17年PLM行业经验的公司，成立至今已经积累1200多家客户，完成了超过500个PLM项目，公司主要面向离散制造业，尤其在国内电子高科技和工业装备领域已经成为头部供应商。公司创始人林劲松认为，公司构建行业竞争力的要素主要在于以下两点：

• 传统的PLM行业大客户导向明显，入局时间早占很大优势。国内PLM行业在21世纪初期兴起，早期的项目客单价可接近千万元，随着产业升级进程加速，PLM逐渐普及，高端制造对此需求更大。湃睿科技成立于2003年，最早从工业装备的细分领域入手，通过标杆客户快速占领市场，并逐渐扩大到其他离散制造领域。在这个过程中，客户粘性是推动公司业绩持续增长的关键。创始人林劲松表示，去年湃睿科技近三分之二的合同来自既有客户，这也反映出PLM行业客户门槛较高的特点，在形成稳定的客户群之后，公司能够构建一定的竞争壁垒。
• PLM的下一个趋势在于智能互联技术的应用，很可能引领行业的下一波增长。对于用户来说，传统PLM的意义主要在于研发管理体系的建设，但并不驱动客户的产品及业务创新。因此，从客户需求的角度出发，湃睿科技在CAD、CAE、PLM、IoT、DT等领域持续投入研究和开发，从工具端、新技术层面实现物理世界到数字世界的映射，帮助客户发现产品和业务流程的优化方向。目前在电子高科技、工业装备、汽车、医疗设备、军工等领域已有落地。

由于PLM行业对产品定制化程度要求较高，大部分公司，包括湃睿科技在内的盈利模式都是以项目制为主，客单价普遍在百万元。除此之外，湃睿科技还有一部分来自国外软件（如PTC、ANSYS等巨头）分销的license费用。通过新技术的研发，以及稳定增长的客户群，湃睿科技2019年签订合同首次突破2亿元。

值得注意的是，PLM行业竞争加剧，主要厂商在试图凸显差异化，从而扩大业务和行业覆盖范围。业内头部供应商Autodesk和PTC已基本完成由许可证向订阅模式的转型，这有可能带动其他厂商的跟进。整体来看，PLM行业从技术、商业模式上依旧存在创新空间。

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报告显示，台积电2019年在先进制程技术、特殊制程技术，以及先进封装技术的发展上持续领先全球积体电路制造服务领域，市场占有率为52%，比2018年51%持续成长。

尽管新冠肺炎全球大流行对整体半导体产业的供给与需求造成不确定性，但台积电仍乐观看好半导体产业中台积电专注的积体电路制造服务在2019-2024年表现，会优于半导体的年复合成长率5%。

在5G、物联网、高效能计算、消费电子、车用电子五大应用领域中，台积电认为2020年以物联网（IoT）应用成长性最乐观，预估有中双位数百分点成长（15%左右），蓝牙耳机、智慧手表与智慧音箱受AI驱动持续成长最明显。至于5G手机换机延后，今年手机衰退将高个位数百分点（-5~9%），高效能运算、消费电子、车用电子也将衰退。

台积电相信5G网路在通讯上带来的显著进展，将开启许多不同类型的终端连结装置间崭新的应用模式，并且驱动数据量呈指数成长。

报告中还披露了台积电先进制程的市场和技术情况，2019年台积电N7家族（7纳米），包括N7及N7+制程技术的营收占全年晶圆销售金额的27%。N6制程技术刚于2020年第一季进入试产阶段，并成功进一步扩展了N7家族的未来性。

另外，5纳米制程技术已广泛采用EUV技术，将于2020年上半年开始量产。

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