在其最新的推文中，他还发出了一张疑似 AirTags 的实物图（较为模糊），并配文：明天见。看来在明天该爆料者会发布更多关于这款产品的消息。
据悉，AirTags 外观像是圆形标签或者光盘，可以附加到物品表面，进而配合苹果的「查找」应用，避免小物件消失不见。
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]]>有似乎很确切的消息称，9月16日发布的只有新款iPad平板机、Apple Watch智能手表，而新一代iPhone手机要到10月份才会在另一场发布会上登场。
就在今晚，“无所不能”的拼多多放出专题页面，赫然开启了iPhone 12的“预约”！
拼多多宣称，iPhone 12即将全网首发，来的刚刚好，就在北京时间9月16日1点，同时还附上了5G的标志。
有趣的是，此前曾有网友曝料，苹果官方客服不小心说漏了嘴，立即撤回，而@天猫发言人 一边晒出网友截图，另一边又称“不让说”，更加重了人们的怀疑。
根据网传信息，今年将有四款iPhone 12与果粉见面，分别是5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone 12 Max、6.1英寸的iPhone 12 Pro、6.7英寸的iPhone 12 Pro Max，造型回归iPhone 4时代的方正硬朗曲线风格，配备5nm A14处理器，并首次支持5G，而且内置高通5G基带。
价格么，预计还是699美元/5499元人民币起。
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]]>关于苹果将自研Mac芯片的消息已经沸沸扬扬，终于在今年6月23日举办的WWDC 20大会上尘埃落定，由苹果CEO提姆·库克向全世界官宣。库克本人称这是“Mac前进的一大步”。
“苹果硅(Apple Silicon)”计划已经摘开面纱，但还有许多谜团待解。
苹果自研Mac芯官宣后不久，就有消息称台积电(TSM.US)将承担为“苹果硅”计划代工的关键角色，也是苹果为“苹果硅”计划选择的唯一一家芯片代工厂商。
而且有细节称，面对苹果的绝对信任，台积电派出300人的团队助力“苹果硅”计划研发，力求独家代工不掉链子。
这已不是苹果第一次把核心芯片代工的全部筹码押在台积电身上。
我们追溯到10年前，苹果和台积电就开始接触并探讨芯片研发和代工合作，甚至在三星还为苹果代工A系列芯片时，台积电就已经作为“备胎”秘密地与苹果进行联合研发和技术攻关。二者的合作远比我们想象的要深远和有故事。
从2016年搭载于iPhone 7的A10 Fusion芯片起，苹果每颗A系列芯片的订单被台积电全数吃下。在这之前，他们是怎么走到一起的?
今天，智东西来深扒苹果和台积电10年联手造芯背后的故事。
台积电投300人研发，助力苹果自研Mac芯“首秀”
在WWDC 20大会上，苹果宣布了Mac芯片“苹果硅”计划，预计将用两年时间完成从英特尔芯片到Arm架构自研芯片的转变。从打造班底和芯片性能等方面来说，“苹果硅”计划都可以说是豪华。
在WWDC 20大会举办前几个小时，消息人士@手机晶片达人爆料称，为了帮助“苹果硅”计划顺利落地，台积电慷慨拿出300人团队，专攻“苹果硅”计划的研发、设计、先进工艺和封装。
@手机晶片达人此前爆料的许多供应链消息都得到验证。比如，2019年其爆料称华为将自研PA(功率放大器)芯片订单下给国内射频芯片厂商三安光电。2020年，三安光电就出现在了华为P40的核心供应商名单中。因此，这次其爆料的台积电300人研发团队消息可信度也很高。
这个神秘的300人团队无疑是苹果和台积电合作“苹果硅”计划的关键。
台积电作为芯片代工领域的龙头企业，其300人的研发团队阵容不论从数量还是质量上，都称得上豪华。要知道，当初“中国半导体之父”张汝京建立起中芯国际，也不过用了300人的工程师班底。近期，中芯国际历经19天成功过会，创下了科创板最快过会记录。
其实，早在10年前苹果和台积电刚刚接触、谈论合作可能性的时候，台积电就曾拿出一个100人的“One Team”进行技术攻关。@手机晶片达人的爆料说明，至今苹果和台积电或仍在沿用这一方式。
6月23日WWDC 20大会结束后，@手机晶片达人又发布微博，称其预计5nm Apple Sillicon ARM CPU A14X成本约为75美金左右。相比之下，基于X86架构的10nm 4核酷睿i7处理器售价在300～400美元左右。
在成本更低的前提下，“苹果硅”计划产出的芯片性能怎样?搭载苹果自研芯片的Mac预计明年才会落地，但是各方媒体、消息人士已经开始从各个角度挖掘相关信息。
比如，曾准确预告微软Xbox发布会时间的科技博主Paul Thurrott发博称，使用基于“苹果硅”的过渡工具的开发者泄露了“苹果硅”的早期基准得分。得分显示，搭载“苹果硅”芯片的过渡工具性能达到甚至超过了基于Microsoft SQ-1芯片的微软Surface Pro X。
通过运行跨平台处理基准测试程序Geekbench，苹果开发者过渡工具(the Apple Developer Transition Kit)平均单核得分为811，平均多核得分为2871。相比之下，微软的Surface Pro X平均单核得分为764，平均多核得分为2983。
要知道，Surface Pro X搭载的Microsoft SQ-1是高通和微软花费三年打造的高性能Arm架构芯片。这说明台积电的300人团队确实可能为“苹果硅”计划带来强劲的竞争力，助力苹果自研芯片Mac性能超预期。
2010年，苹果首次发布搭载自研芯片的智能手机iPhone 4。当时iPhone 4搭载的Arm架构A4芯片是由三星代工。
今天的台积电与当年的三星有许多相似之处：同样是独家代工、同样是代工Arm架构芯片、同样是代工苹果重要自研芯片。
不同的是，台积电专心芯片代工，不像三星除了芯片代工厂商外还有着手机厂商的第二重身份。而这也许就是台积电除了独家班底外，赢得苹果10年信任的另一个关键。
约10年过去，苹果和台积电分别成为了智能终端和芯片代工领域的领头羊。苹果在供应链获得更多自主权，随着自研Mac芯片计划的落地，苹果自研芯片帝国版图的最后一个缺口被补上。
台积电的市场份额逐年攀升，据市场分析机构iHS统计，2019年台积电市场份额达到52%。如果说过去这两家公司互相成就了彼此，在未来，他们还将通过互相倚仗走得更远。
▲iHS统计，2019年台积电占据52%的市场份额
2010年台积电首用“One Team”赢订单，11个月使命必达
台积电与苹果合作的故事要从2010～2011年间、两家公司为A8芯片聚首而讲起。在那时，台积电就曾拿出一个100人规模的“One Team”。这种“One Team”模式是如何被敲定的，我们不得而知。但是，从实施过程和结果来看，台积电的“One Team”使A8芯片获得了成功。
2010年，时任苹果运营副总裁Jeff Williams赴台与台积电前任董事长张忠谋及其夫人共进晚餐，席间双方谈论了一起合作的可能性。
Jeff Williams在业界有小Tim Cook之称，擅长供应链管理，并在苹果内部相关岗位深耕多年。
在七年后的2017年，Jeff回忆当初，笑称那是一顿“很棒”的晚餐，双方都认为“如果能把先进的科技和我们的目标结合是一个很棒的机会”。
虽然2010年就开始了接触，但台积电与苹果直到2013年才首次将芯片代工合作落地到iPhone上。
另有消息称，2011年，时任台积电高管蒋尚义也曾与苹果方面进行接触，讨论用先进制程进行合作的事宜，但并未敲定合作。原因主要在于苹果方面的担忧和台积电方面技术、产能的不足。
当时苹果方面的顾虑是，台积电与苹果没有合作经验，单纯就产品而言，台积电的工艺和产能都要打个问号。
另外，2011年间，三星意识到台积电有意“截胡”苹果订单，曾在接待股票分析师时强调“只要台积电敢做，就一定敢告”。苹果方面也忌惮转单台积电会引起台积电和三星的芯片IP纠纷。
面对苹果的为难，台积电展现出难能的诚意。
针对产能不足的问题，台积电投资90亿美元新建、扩建产线。台中的台积电15厂于2010年7月16日动工建设，于2012年初厂房落成。另外，台积电分别于2013年上半年和下半年开始扩建其竹科12厂和南科14厂。
台积电在竹科12厂开辟出一条“苹果专属”20nm A8芯片研发生产线，还从南科14厂调度大批生产线工程师进行配合。这是台积电首次为客户打造研发、生产合一的新制程生产线。
为了避免IP争端，台积电在2011年底派出近百人的“One Team”奔赴美国苹果总部。这支团队先帮助苹果解决A6芯片的设计问题，再帮助苹果处理专利认证问题。
据称，台积电最终拿出两版A8方案供苹果挑选，最大限度帮助苹果减轻与三星打IP官司的风险。
在半导体领域，客户为供应商的先进产品和技术提前“买单”并不少见。比如，三星、英特尔、台积电就曾入股支持光刻机巨头ASML的研发;苹果曾花10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，其中包括技术、设备等等。
据了解，在台积电为了A8订单攻关技术、扩大产能的过程中，苹果并没有直接入股支持，也没有赞助其重要生产设备。
尽管台积电诚意可鉴，但拍板让台积电独家生产A8对于苹果来说还是一个艰难的选择。在2017年的台积电30周年庆上，Jeff Williams谈及当初的合作，直言当年下单台积电是一场赌注，“现在看来理所当然，但当时风险是难以预料的”。
想来在整个合作过程中，苹果方面都把心提到了嗓子眼。但是，台积电最终交出了令人满意的答卷。
当时，为了按时按量完成任务，台积电部署6000位员工赶工。最终，台积电破纪录在仅11个月后就量产了Jeff口中“完美无暇”的A8芯片，并在这段时间向苹果出货超5亿片产品。
搭载A8芯片的iPhone 6也被称为苹果最畅销的产品，截至2019年停产共出货约2.5亿台。相比之下，诺基亚最畅销的1100/1110系列手机销量也在2.5亿台左右。
“去三星化”背景下的一拍即合
其实，苹果在2013年与台积电签约，背后颇有一些无奈的意思。当时，苹果不仅每年向三星独家订购手机SoC，还要订购大量显示屏和内存芯片。可以说，苹果越来越意识到供应链对三星依赖带来的危险。
三星与苹果的合作关系起源于2005年1月推出的iPod Shuffle(搭载三星内存芯片)。那时，三星已经推出一系列手机，而苹果还没有手机业务。
iPod Shuffle大获成功，截至当年4月份已售出约180万台。这为苹果、三星开启了一段通力合作的“美好时光”。有消息称，苹果在2005年8月份即与三星签约，大方表示要占用三星40%的内存芯片产能。
随后几年，苹果和三星的合作逐渐加深，苹果下给三星的订单也从内存芯片扩展到显示屏和手机SoC。从iPhone 4搭载的A4到iPhone 5S搭载的A7，全部是由三星独家代工。
但是，一切从苹果推出iPhone的那一刻就已经发生了微妙的不同。商场如战场的铁律告诉我们，要分同一块市场蛋糕的对手终究难以保持水下甚至表面的和平。
2010年，三星推出了第一代Galaxy手机Galaxy S。看到Galaxy S照片时，苹果的人当即傻眼：这和iPhone也太像了吧!像到苹果不认为自己被抄了都难。
如果说面对极其相似的产品，苹果还能“忍一时风平浪静”，那么市场数据的变化则让苹果彻底坐不住了。2008～2011年，三星智能机全球份额增长了6倍、2011年达到了19.1%(第一)，而苹果以19%的份额居于第二。
2011年，苹果把三星告上了法庭，称三星抄袭了自家产品的外观、风格等。2012年，美加州地方法院判决三星侵权成立。由于苹果、三星始终没能就赔偿金额达成一致，二者之间这场官司断断续续打到了2018年才彻底结束。
要指出的是，在打官司期间，苹果A5、A5X、A6、A7芯片(2011～2013年)的订单还是只能下给三星。比会抄袭的竞争对手更可怕的，可能就是会抄袭还捏住了你核心部件供应链的竞争对手。对于憋屈的苹果来说，已经低调开始进行20nm制程合作研发、正积极扩大产能的台积电成为最可靠的选择。
iPhone 6的销量数字也证明，经过2010至2013年的打磨，苹果的芯片代工“备胎养成”计划十分成功。
如果说台积电用百人“One team”拼出了A8芯片的成功和苹果的信任，那么A9芯片则帮台积电在市场的较量中胜过了三星。
苹果在2015年发布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus中搭载了A9芯片。而A9芯片是三星和台积电以2:3的订单比例共同代工。其中，三星采用14nm制程工艺，台积电采用16nm制程工艺。
让人大跌眼镜的是，虽然号称制程更先进，但三星生产的A9芯片在网友实测中“翻车”了。网友实测显示，台积电生产的A9芯片功耗更低，甚至在iPhone 6S中能达到高于三星产A9芯片30%的能耗优势。
因此，网友大面积对三星表示不满。最后苹果官方不得不发声，称台积电和三星生产的芯片间的差异不会超过2～3%。
但是，网友并不买账，甚至有人发布教程，教授消费者拿到iPhone 6/6S后快速辨别芯片来自三星还是台积电，号召消费者退货搭载三星芯片的产品。
经此一役，台积电坐拥苹果的100%信任和市场检验的“合格证书”。如果说在2010年这场战役开打时，三星和台积电还能称得上是不相伯仲，甚至三星略胜一筹，那么到了2015年iPhone 6发布之后，台积电则是超越了三星。
A9以后的每一代A系列芯片，都是由台积电独家代工。
结语：苹果补全芯片版图和台积电的新起点
从iPhone 6搭载的A8起，台积电与苹果开始了业务往来。到今天，iPhone 12搭载的5nm制程芯片同样出自台积电产线。
然而，今年台积电与苹果的合作更有一层特殊的意义。苹果将在新款Mac电脑中使用自研的Arm架构芯片。这意味着苹果的自研芯片帝国版图终于完整。
同时，台积电也把“One Team”这种玩法实行得风生水起。7月8日，@手机晶片达人再度爆料，称英特尔从2021年后要把GPU和CPU拿给台积电代工。作为回报，台积电同样拿出一个专门的“Team”对其服务。
另外，代工Arm架构的电脑芯片对台积电来说也是一个新起点。目前，个人电脑、服务器等都是基于X86架构芯片。随着台积电代工的Arm架构电脑芯片逐渐成熟，未来电脑芯片架构也更多了一种可能。
未来是否会出现更多Arm架构的电脑芯片?台积电是否会开启一个Arm架构电脑芯片时代?一切皆有可能。
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Find My网络中的设备会使用蓝牙LE检测附近丢失的设备或物品，并将其大致位置报告给主人。
丢失设备检测功能会通知用户可能与他们一起旅行的未识别配件的存在，并允许他们采取各种行动，包括在BTLE范围内让配件播放声音。
车主可以使用 “查找我的”应用程序将其配件置于丢失模式，他们可以设置一个电话号码，并从预定义的列表中选择一条信息。
当有人发现别人丢失的配件时，他们可以通过使用NFC或BTLE发现主人设置的详细信息，以帮助主人找回丢失的物品。
播放声音功能允许用户播放苹果设备中的声音来定位配件，该操作可以从失主或非失主设备发起，用户可以从所有者设备上的 “查找我的”应用中播放声音。
苹果计划在今年晚些时候发布最终的Find My Network Accessory规范。
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此前，已经有日媒报道称，苹果第四代iPad Air将配备USB-C接口，以取代“闪电”（lightning）接口。苹果在2018年发布的iPad Pro上首次使用USB-C接口，但其他型号的iPad仍采用“闪电”接口。
今年早些时候有传言称，苹果正在开发11英寸的iPad Air，并将在今年下半年推出。
此外，据上周曝光的iPhone 13真机模型显示，新机似乎使用了USB-C接口，而不是“闪电“接口。虽然一直有传言称，iPhone将使用USB-C接口，但目前尚未实现。
有分析人士称，对于苹果而言，从“闪电”接口切换到USB-C并非最终选择。苹果的终极目标是真正实现无接口，即不再保留iPhone的充电接口，取而代之的是真正意义上的无线充电。
之前，来自产业链的消息也表示，苹果可能会在2021年为高端iPhone提供“完全无线体验”，这款手机支持无线充电，并利用Smart Connector进行数据传输。
对于苹果而言，换成USB-C接口后，之前的“闪电”接口数据线产品线将大幅取消，同时意味着将失去相关的专利授权费，而且直接让苹果每年失去数百亿美元的配件利润。
但今年2月，欧盟已通过立法来推动智能手机接口的统一，即USB-C接口。统一为USB-C接口后，既能提高便利性，也能减少电子垃圾的产生。
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据彭博社报道，苹果将在未来几周内推出此Apple Card服务，客户最多可以在12个月内免息。
12个月的免息计划将适用于iPad、Mac、Apple Pencil、iPad键盘和Pro Display XDR，而6个月的免息计划将适用于AirPods、Apple TV和HomePod。
客户将可以通过Wallet应用进行支付，每个月的费用将加到他们的Apple卡账单上。
苹果早在去年12月就为Apple Card用户推出了24个月免息iPhone分期付款计划，客户可以用Apple Card购买iPhone，并在24个月内支付。
新的免息支付计划将以同样的方式运作。客户在购买时将获得3%的每日现金返还，而且该计划将兼容苹果的教育折扣。
苹果即将推出的支付计划旨在通过允许客户在一段时间内支付商品的费用来促进苹果设备的销售，以及加强Apple Card的注册量。
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蜗牛派了解到，早在今年3月份，谷歌就宣布其谷歌播客应用程序将支持iOS。在此之前，Google Podcasts是仅限 Android 应用程序的，本次大版本更新，无疑使用户可以更方便地查找播客内容、创建收藏播客列表以及定制收听内容。
Google Podcasts具有一个简单的界面，共三个选项卡：主页、搜索以及历史足迹（个人活动）。“主页”可以订阅流媒体，而“搜索”可以搜索想要的内容以及显示新节目建议。“历史足迹”则可以显示收听历史记录、购买的播客，且用户订阅的每个播客都支持自动下载。
蜗牛派了解到，CarPlay 是美国苹果公司推出的车载系统，它可以将用户的iOS设备与机车系统无缝结合。CarPlay 让你能够在驾驶车辆时协助你收听音乐或节目、使用导航、获取 Siri 建议，查看日历、浏览和管理全天行程，还有地图 App。
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今天，外媒Axios报道称，谷歌现在正在开发代号为Whitechapel自研移动处理器，它将为未来的Pixel智能手机甚至Chromebook笔记本提供支持。
报告称，谷歌正在与三星紧密合作生产这款芯片，它将采用三星的5nm工艺技术。谷歌在最近几周才开始接收该芯片的工作版本。因此，需要等到明年才能在Pixel设备中使用这些芯片。代号为Whitechapel的移动处理器将具有8个ARM核心，并将进行特殊的硬件优化以支持Google的机器学习技术。也将有专用的硬件来改善Google Assistant的“始终在线”功能。
蜗牛派此前报道，消息称，三星正在与Google合作开发定制的Exynos芯片组。根据一份新报告，定制的Exynos处理器最快会在今年Google产品中推出。
从爆料获悉，该定制Exynos芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造。据报道，Exynos八核处理器具有两个Cortex-A78 CPU核心，两个Cortex-A76 CPU核心和四个Cortex-A55 CPU核心。该芯片还使用了ARM未发布的Mali MP20 GPU，该GPU基于Borr（北欧神话代号）微体系结构。Google似乎已经移除三星的ISP和NPU，以使用自研的Visual Core ISP和NPU。
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