美国对华为的最新限制措施是在8月份出台的，此前美国已经对华为实施了一系列其他措施。他们禁止非美国公司销售用美国技术开发的零部件，除非这些公司获得特别批准。这对华为构成了严重威胁，华为曾表示可能再也无法生产麒麟芯片组。

不过，华为的业务对许多其他公司来说都非常重要，因为它最近成为了世界上最大智能手机制造商。不能向其供货，在短期内，对产业链造成了重大打击。美国半导体产业调查公司VLSI Research首席执行官丹·哈切森(Dan Hutcheson) 表示，美国对华为的限制导致整个芯片行业未售出产品的大量积压，而政府提出支持该行业的援助远远达不到填补缺口所需的规模。

哈切森声称：“在表面之下，库存已经大量积累。我们看到集成电路的库存水平比经济陷入低迷之前更高。”

据报道，在前一轮限制之后，台积电于今年5月宣布暂停向华为销售芯片。

中芯国际已成为华为的替代供应商，但特朗普政府威胁也要制裁中芯国际。华为为其手机采购零部件的选择越来越少，不过美国芯片制造商高通据称已游说特朗普政府取消限制，允许其向华为销售。

昨日据《时代周报》报道称，业内人士表示，“为应对即将到来的禁令期限，华为备了大量库存，一些芯片半成品也买回来了。现在整个供应链都对华为库存量感到好奇，这也是华为的商业机密。”

而日前华为轮值董事长郭平表示，现在公司状况正常，只是面对先进要素不可获取的情况，华为需要思考如何打破封锁，建立起自己持久的技术能力和稳固的、可信的供应链。

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据美国媒体报道称，美国对华为如此压力的打击，将给芯片行业带来麻烦，其已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状。

按照VLSI Research首席执行官丹·哈切森（Dan Hutcheson）的说法，对中国华为的封杀，已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口（鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂）。

哈切森表示，如果把援助资金提高到500亿美元，才有可能达到预期，不过这对于现在的美国政府来说，基本上是不可能同意的。

芯片工厂的建造成本高达150亿美元，大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵免，而援助资金包括政府激励建厂的100亿美元联邦资金，以及120亿美元的研发资金。

行业人士直言，虽然美国存在一个 “值得信赖的代工厂”网络，帮助向美国政府提供芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。

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在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现5nm芯片的顺利应用。

外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司，已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。

外媒在报道中还表示，如果样品得到了客户的认可，南亚电路板股份有限公司用于5nm芯片的系统级封装载板，最快在今年年底就会开始大规模出货，这也将推动他们的营收增加。

南亚电路板股份有限公司简称南电，官网的信息显示，南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业部，后独立成为南亚电路板股份有限公司，专注于印刷电路板和集成电路载板事务。

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日前，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司，主要涉及华为云、华为OpenLab在国内外的子公司，以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。

在此次禁令中，美国商务部新增了数条细则。比如，基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。此外，该规定限制了实体清单中的华为方面作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，前提是必须获得许可。

此前，美国试图通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键零部件，目前该实体清单已于8月14日正式生效，另外，今年5月美国再次升级对华为限制，拟阻断台积电为华为代工芯片，按照规定，9月14日起，台积电将无法继续为华为代工生产芯片。

对此，华为在今年明显加大了对联发科的采购力度，在已发布的手机中，有7款采用了联发科的芯片。不过，美国商务部文件中并没有阐明如何定义“basis”，联发科或三星等芯片制造商是否被包含在内还需要进一步的解读。但从趋势看，美国绝杀华为芯片获取途径，已经是实时，华为面临绝杀。

一、美国为何再次针对华为?

对于中国通信企业，美国最初用的借口是伊朗。前年美国把中兴列入实体名单，就是因为中兴和伊朗、朝鲜的生意问题。中兴本来已经认错罚款，而后来仅仅因为责任高管的薪金问题，就又被美国抓出来问罪，最终罚了款，安排了监视人，才移出名单。

对华为，美国是故伎重施。一开始是吓唬，威慑。没有把事情做绝。

2018年，在中美高层见面前后抓孟，特朗普未必知情，很可能是蓬佩奥控制的CIA的独走。

但是事情起来，华为就成靶子了。特朗普正好可以利用华为作为筹码。于是就有了2019年5月的实体名单。

所以，在华为上实体名单后，一直有3个月延期，到了2019年11月签订贸易协定，已经缓和了，三个月的许可也一直延期。

华为实际上受到的打击不大，除了谷歌出于自己的目的禁用GMS。

华为的芯片继续有人代工，处理器，操作系统继续买。国内各种支持，让华为业绩大增。手机份额历史新高。到了2020年二季度利用疫情三星大降，华为手机份额第一次获得世界第一。

但是，这个时候美国出问题了，2月份的延期之后，美国疫情急剧恶化。

特朗普急需替罪羊转移矛盾，增加选票。所以最近几个月，开始对中国加码。

在黑人上街后，形势更加恶化。特朗普的支持率已经大幅度落后于拜登，特朗普和蓬佩奥要把中国当做敌人，将这个目标作为竞选策略。

这个背景下，有了退出世卫，关闭领事馆，打击头条。

华为在5月份延期到8月份以后，自然也不延期了。而且规则越来越清楚，变本加厉。

疫情这个变量是黑天鹅事件，美国防疫拉垮成这个样子是特朗普造成的。他要找替罪羊。中国第一。而华为是标志性企业，于是这次就再次中枪了。

二、封锁对华为的短期和长期影响

应该说，通过一年的折腾，美国已经找到华为的软肋，所以禁台积电代工，禁美国技术芯片。华为要销售硬件，断掉芯片，就无法继续生产销售了。

华为自己所谓的备胎，层次不够，芯片制造没有，只有设计没人给流片，还是无法使用。

华为能干的就是屯货，屯到特朗普下台，看看有没有转机。

商务部，外交部，移民局是蓬佩奥能控制的一亩三分地。在特朗普下台之前，选票第一，利益交换不如选票好用。

而华为作为集成商，华为丢失的市场会被竞争者分享。上游厂商只是换一个供货对象。高通、MTK、索尼、三星会有有转换的痛苦，但是痛苦不大。

在政治正确下，美国的利益相关企业显然是游说失败了。

华为手机的囤货能支持2021年上半年，基站更久。华为并不是一禁就死掉。短期看，在2021年华为存货耗尽之前，华为的业绩不但不会下降，还会再次大幅上升，市场占有率会继续增长。这种爱国式增长，是2018年，2019年都验证过的。

同时，华为的基站、PC、服务器，也会获得政府的大笔订单，华为的业绩到2021年上半年会非常出色。

2021年后，长期影响就要看美国谁当总统，谁当国务卿。

目前，特朗普民调落后于拜登，很可能下台。而拜登一定会清算特朗普的政策。逐步缓和与中国的关系。

华为存货耗尽之前，很可能获得转机，那就万事大吉。

如果，特朗普继续当选，或者拜登延续特朗普的政策，那么华为就需要考虑转行了。

华为转软件、服务、甚至房地产都有资本。华为不会破产，不会消失，只是规模会小一些，行业会转变，这是小概率事件。

三、华为的警示

华为已经是中国高科技的标志性企业了，号称有大量自主研发的技术。而真正到了对抗的时候，美国一个制裁令，华为就难以为继，这给中国敲响了警钟。

实际上，其他企业比华为的问题更大，任何一个中国生产企业，如果上了美国实体名单，并且严格执行，都会难以为继。

中国在基础制造商落后依然很多。最近几年的发展和宣传给了不少中国人幻觉，仿佛我们已经很强大了。

而事实上，中国的成就是世界大循环中的一部分，脱离开这个循环，搞内循环，会倒退很多很多年。

我们能造手机，但是只能把上游公司的高科技零件集成起来，华为能设计芯片，但是造不了芯片，更造不了制造芯片的机器和材料，所以美国一断，就是空中楼阁。

中国需要耐下心来，慢慢打造自己的工业体系，落后不要紧，先要能用。

如果，中国自主能造28nm芯片，华为都不会如此被动。

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默克高性能材料业务作为全球领先的显示解决方案提供方，于2013年在上海投资设立了液晶中国中心，并于2017完成上海液晶应用实验室二期扩张工程。金桥的研发中心还计划承接从海外转移到中国的高端材料的颜料研发和生产。基于中国OLED产业技术的快速发展，默克集团将德国最先进的OLED材料尖端研发实验室引入中国上海，2018年OLED实验室在金桥投入运营，并于2020年完成OLED应用实验室的二期扩建，同时计划启动首个在华OLED材料生产基地建设。

7月22日，默克光电材料有限公司显示科技事业部中国区总经理隋郁博士在接受TechWeb记者采访，介绍了包括默克最新的显示解决方案，以及在中国投资的重点。

TechWeb：默克目前在中国市场有哪些重点投资？

隋：默克在中国有三大业务，生命科学、健康医疗、和高性能材料。我们认为高性能材料在中国会有一个明显的增长点，在显示这一领域我们一直有较为重要的战略布局。另外在半导体领域，我们也能看到中国在各个层面上都有很大投入，我相信半导体在不久将来也会看到快速的增长点，这将进一步推动中国新型显示市场的发展。

带给用户更加友好的体验，是显示行业的使命。融合不同技术以及供应链全力配合，有助于显示行业获得长足发展。默克中国区总裁、默克高性能材料中国区总经理安高博在2020中国（上海）国际显示产业高峰论坛上发表演讲时表示：“当下，显示技术已经叠加了新的技术能力，有最先进的半导体技术加持，默克能够提供更全面的显示解决方案，在物联网，5G的带动下，显示技术将发挥着更大的作用。”

已显示技术发展为例，随着5G的到来，8K、AR、VR、MR等诸多技术都需要显示屏，进而扩大了对先进芯片的需求。

默克从去年收购了慧瞻科技（Versum）和Intermolecular，凭借两家公司的产品和技术，默克材料解决方案覆盖了芯片晶圆加工工艺的诸多环节，并能够提供相关的一系列交付工具、设备、容器和服务。此外，通过特有测试平台进行材料的快速组合、筛选和测试，默克还能帮助客户的研发团队加快各类电子材料的创新、选择及应用。

OLED方面，显示材料对于创新和显示性能提升有关键性的推动作用，新型OLED材料可提高颜色纯度、效率和使用寿命。默克本土化了所有OLED价值链。2018年，默克在上海成立了OLED中国技术中心，它的成立可有效评估OLED器件设计与验证，为合作伙伴减少实验时间，降低评估费用，加速OLED显示产品的创新。OLED中国技术中心二期工程预计于今年内可以投入使用。

TechWeb：默克（中国）的客制化产品占比是多少，每项研发期大约多久？

隋郁：默克所有产品都是客制化的。开发的流程是要看不同产品，有些常规的产品很快就可以到生产环节；对于一些相对不太常规的产品，可能需要一定时间的磨合，我们也会根据需求提供方案，必要时会联合全球团队共同进行新材料的开发。

资料显示，截至2019年默克在中国的3大业务有超过4000名员工和18个法人实体；累计在华总投资超过52亿元人民币，包括4个技术中心、5个高端制造业生产厂和26个实验室。其中4个技术中心， 26个实验室，1个高性能材料制造基地都在上海。默克中国荣获进入2019年投资中国十大榜单。

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ARM表示，将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营，以使自己专注于半导体IP业务。

据悉，剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查，但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。

ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购，该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。

近日，市场消息人士称，软银正考虑让旗下ARM重新在美国纳斯达克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

去年6月份，软银创始人孙正义曾表示，他希望在五年内让ARM重新上市，但当时他未具体说明上市地点。

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在本周早些时候的报道中，外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单，也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加，在最新的报道中，外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息，报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的，他们的应对措施是提高下半年的产能，以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看，联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器，还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片，联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的报道中，外媒就曾提及联发科的一名高管，坚信业务在今年会有增长，预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

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百度CTO王海峰表示，新基建将成为中国未来几十年经济发展的新动能，以人工智能、云计算、5G、物联网和区块链等为代表的新兴技术是其关键技术支撑。百度作为人工智能平台型企业，将以多年积累的人工智能技术成果和实践经验助力新基建提速，促进人工智能更快落地，让各行各业都能从中获得前所未有的新动能。

在算力基础设施方面，此次百度宣布2030年百度智能云服务器数量超500万台，这意味着百度的数据中心能够提供更加强大的计算能力，是当今全球可统计的top 500超级计算机算力总和的7倍，可轻松支持全球人民集体在线看春晚，抢红包。各种AI应用所需要的数据和模型也将运行的更加流畅。

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外媒报道，华为向国外的半导体供应商提出要求，希望能在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或者产能转移。

半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国、台湾等地区，短时间内不能随便转移，华为现在希望封测等芯片最后一道工序转移到国内，还有就是PCB制造也尽可能在中国境内完成。

除了要求国外供应商增加中国境内的产能，华为还在积极扶植中国供应商，以封测为例，报道称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助对手技术升级，不过消息称目前的进展不如华为预期的顺利。

报道称，华为目前已经暂停验证新的供应商，除非他们愿意增加中国境内的产能或者配合在中国生产。

消息人士指出，华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。

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如果这一预测成真，这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降。　IC Insights指出，从2013年到2018年，集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹。其中，2013年成长8%，2014年成长9%，2015年成长5%，2016年成长7%，2017年开始更创下双位数成长达15%，2018年的成长10%，在历经2017年和2018年的双位数增长后，2019年出现了历史上第5次出货量衰退。

新冠疫情肆虐，2020年对IC行业来说是极为艰难的一年。疫情影响较大的另一个方面是关厂进程，据IC Insights报告，自2009年以来，100家集成电路晶圆厂关闭或重新调整用途。其中受冲击最严重的是≤200mm的8寸晶圆厂；日本和北美70%的工厂关闭。新冠疫情将会加速这一进程，更多的晶圆工厂会被淘汰。

IC Insights预测，2020年全球IC市场增长的基线预测目前为-4%，同时预计今年整体芯片出货量将下降3%。

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