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蜗牛派 发布于 2020-08-23

蜗牛派8月22日消息，目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。 在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现5nm芯片的顺利应用。 外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发...

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