高通预计第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间

蜗牛派消息4月30日，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。对于第三财季，高通预计营收在44亿美元到52亿美元之间，芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间。

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