紫光展锐发布首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案

蜗牛派消息，紫光展锐联合万向区块链、摩联科技、广和通，共同推出物联网+区块链新融合合作，通过芯片与区块链的底层深度融合，为未来智能数字社会构筑可信的数字基础设施。

据悉，通过全场景连接解决方案，紫光展锐将构建底层的安全可信环境，并为区块链应用平台打通与物理世界连接，完成安全的数据采集与通信功能。万向区块链能够利用其在区块链技术研发和应用落地方面的经验和资源优势，推动传统信息物联网向价值物联网升级，使得物联网的数据可信，实现数据在不泄漏隐私的前提下完成跨组织分享，以及数据金融化和资产化。摩联科技通过自主研发的承载在蜂窝物联网平台上的区块链应用框架BoAT（Blockchain of AI Things），全面支持物联网设备的可信数据上链。

这一合作目前已率先在紫光展锐的Cat.1产品—春藤8910DM上落地，也使得春藤8910DM成为全球首款支持区块链技术的Cat.1 bis物联网芯片平台。

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