对标特斯拉？中国芯片创业公司黑芝麻发布自动驾驶感知芯片

2020年6月15日，黑芝麻智能科技举办了华山二号系列芯片线上发布会，发布了国产智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L（A1000 Lite）。

黑芝麻智能科技成立于2016年，主要研发智能感知计算芯片和平台，2019年8月，公司发布了车规级智能驾驶芯片华山一号A500。本次第二次产品发布，是基于华山一号的大型升级。

据虎嗅从黑芝麻拿到的芯片性能数据显示，华山二号（A1000）芯片具备高达40~70TOPS的算力，小于8W的功以及较为优越的算力利用率。

此外，据虎嗅了解，黑芝麻此次使用的是台积电16nm工艺制程，符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，应该是目前极少符合以上所有安全标准的国产车规级芯片。

从两款最新芯片适用的自动驾驶能力等级来看：

1、单颗A1000L芯片适用于低级的ADAS辅助驾驶；
2、单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶；
3、双A1000芯片互联可达140TOPS算力，支持L3等级自动驾驶；
4、四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求。

虽然黑芝麻在发布会没有明确指出这款芯片对标哪类产品，但截止目前，包括特斯拉、英伟达在内都发布了适用于自动驾驶感知与决策的芯片平台。

黑芝麻联合创始人兼COO刘卫红表示，黑芝麻的市场定位较为明晰，就是做车厂的Tier2供应商。目前，这款芯片的硬件开发平台已经接近尾声，将在2020年7月份和软件SDK一起提供给客户。

此外据虎嗅了解，华山一号芯片已在量产中，目前与国内头部主机厂关于L2+ 和L3级别自动驾驶的项目正在展开。他们预计2021年底，搭载黑芝麻华山二号芯片的国产车型将正式量产。

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