落后于台积电和三星，格罗方德开始在美国积极扩建芯片制造工厂

为了抵御日益强大的亚洲供应链，美国本月发布的“250亿美元半导体振兴计划”让一些美国本土半导体企业看到了机会。

仅次于台积电和三星、全球排名第三的芯片制造厂格罗方德，正准备在其位于美国俄亥俄州马耳他的 Fab8园区做进一步扩张。

格罗方德刚刚宣布，将从纽约州能源研究与发展局（NYSERDA）购买 Fab 8主要公路入口处的66英亩土地。

格罗方德美国业务总经理罗恩 · 桑普森表示，美国政府对半导体制造业的投资达成越来越多的共识，他们已经准备好在最先进的美国制造工厂快速跟进扩张计划，加强美国在半导体制造业的领导地位。

近年来，格罗方德一直在努力争取从联邦政府获得“可信赖铸造厂”的认证，以拿到军用芯片订单。而Fab8如果最终获得认证，无疑会为工厂带来更多收入，这家工厂雇佣了3000名员工，十年间已花费130亿美元。据了解，他们从IBM那里收购的佛蒙特州 Fab 9工厂和达奇斯县 Fab 10工厂，很早就获得了“可信赖铸造厂”的地位。

上周，格罗方德也与明尼苏达州的半导体企业 SkyWater Technology 签署了一份芯片协议，后者正好运营着一家有“可信赖”认证的工厂，生产国防特种芯片。

值得注意，虽然格罗方德总部设在硅谷，但这家早期从AMD剥离出来的芯片制造工厂的实际控股权已经归美国盟友阿布达比酋长国（阿拉伯联合酋长国之一）所有。

2019年格罗方德在全球占据的份额仅为8%，而台积电则为51%。由于芯片制造产业投入成本巨大且极具垄断效应，所以格罗方德连年亏损。此外，由于无法负担高昂成本，他们在2019年退出 7nm 工艺的开发。

因此，在美国政府出手帮扶之际，格罗方德是最需要积极响应的半导体企业之一。

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