IC设计公司“飞骧科技”完成超1亿元的B+轮融资由中金资本和元禾厚望领投-蜗牛派

IC设计公司“飞骧科技”完成超1亿元的B+轮融资由中金资本和元禾厚望领投

蜗牛派讯,深圳飞骧科技有限公司完成规模超过1亿元的B+轮融资,本轮融资由中金资本元禾厚望领投。飞骧科技董事长兼CEO龙华表示,通过本轮融资,飞骧获得了充分的资金支持来确立5G射频技术优势、扩大4G射频市场占有率,并有望获得5G射频第一批市场订单。飞骧科技副总裁陈立强称,本轮融资还将主要用于加大5G产品的研发,以及国产供应链的深度布局。

分享到:更多 ()
Copyright © 2015-2025 woniupai.net 蜗牛派 版权所有
皖ICP备18016507号-1 | 本站内容采用创作共用版权 CC BY-NC-ND/2.5/CN 许可协议