标签：半导体激光隐形晶圆切割机

蜗牛派 发布于 2020-05-18

蜗牛派消息，中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。 晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长...

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