标签：晶圆级集成无源器件

蜗牛派 发布于 2020-05-14

蜗牛派5月14日消息，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。 外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。 外媒的报道还显示，台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5G移动设...

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