标签：潘连胜

蜗牛派 发布于 2020-06-08

近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。 晶圆，又称“硅片”，是芯片制造的基础材料。晶圆生产，是中国半导体产业...

标签：晶圆 / 潘连胜 / 硅片 / 神工股份董事长