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发布业内首款200G TOSA光组件,「英思嘉」专注于高速光通信IC芯片研发制造

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蜗牛派 发布于 2020-06-13

5G时代对光模块的性能要求明显提升,更需要高带宽低成本的产品解决方案。光电芯片作为光模块的成本中心和性能中心,其研发需要满足高速率、高集成、低功耗的特点,以适应5G和数据中心的光传输要求。蜗牛派近期了解到一家能够为光通信市场提供高速光通信电芯片的公司——成都英思嘉半导体技术有限公...

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