“UltraSense”获得B轮2000万美元投资

据麦姆斯咨询报道，近日，UltraSense Systems（简称：UltraSense）完成2000万美元的B轮融资。该轮融资由Robert Bosch Venture Capital和Artiman Ventures领投。UltraSense超声波传感器被命名为“TouchPoint”，该芯片已在2019年12月做好投产准备，预计于2020年在智能手机中应用。