投资150亿，占地700亩：又一产业园项目落地无锡

中国证券报报道，21日下午，无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目正式签约。无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩，总投资150亿元，拟分3期进行建设。