低功耗蓝牙芯片研发商“联睿微”完成数千万元A+轮融资-蜗牛派

低功耗蓝牙芯片研发商“联睿微”完成数千万元A+轮融资

蜗牛派讯,低功耗蓝牙芯片研发商“联睿微电子”近日宣布完成数千万元A+轮融资,本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投,老股东北极光创投跟投,资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。联睿微电子成立于2015年6月,专注于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用。

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