蜗牛派消息4月15日,Qualcomm和京东方科技宣布将开展战略合作,开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。
据悉,双方已启动在BOE(京东方)的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能,包括Qualcomm 3D Sonic传感器。在BOE(京东方)的柔性OLED显示产品中集成Qualcomm 3D Sonic传感器,旨在提供更加简洁高效的解决方案,使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM(物料清单)和研发费用。基于双方的合作,BOE(京东方)将向其客户提供集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的显示产品。
据了解,搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。
免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!
蜗牛派
威马汽车与Qualcomm展开合作,共塑下一代汽车数字座舱和5G体验
中国广电与Qualcomm成功完成全球首次700MHz频段5G数据呼叫
IDC&Qualcomm:智能互联:赋能零售新时代
科大讯飞首款立式大屏AI学习机LUMIE 10系列正式上市
傅利叶智能在2023世界人工智能大会上发布GR-1通用人形机器人
网易旗下游戏《永劫无间》将于7月14日转为免费游戏
蔚来等16家车企“握手言和”签署《汽车行业维护公平竞争市场秩序承诺书》
开发者知识分享社区“博客园”寻求商业化努力绝境求商开设捐助通道
软银旗下ARM寻求上市前提高芯片设计价格 已告知多家智能手机制造商
瑞萨电子发布全新工业用微处理器MPU—RZ/T2L
微软Bing在线绘图ImageCreator功能正式公测所有用户都可直接使用
引入OpenAI大型语言模型后 必应搜索引擎访问量增加15%