专注光通信和3D TOF领域，「光梓信息」提供高速低功耗光电集成芯片解决方案

随着高速数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感和现代通讯网络等领域对硬件要求的提升，高速光通信芯片受到广泛应用。蜗牛派近期了解到一家能为数据通讯和智慧传感市场提供高速低功耗光电子芯片的公司——光梓信息科技（上海）有限公司（PhotonIC，以下简称「光梓信息」）

「光梓信息」成立于2015年，总部位于上海张江高科园区，致力于研发和产业化具有完全自主知识产权的CMOS硅基高速低功耗光电子集成芯片，该类芯片主要应用于数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感等领域。据公开的专利信息显示，公司自成立以来获得包括26项光通信设备和激光应用的发明公布专利、7项发明授权专利和2项关于3D传感器电路的实用新型专利，并且拥有16项软件著作权，于2020年1月通过国家ISO9001质量认证管理体系。

据公司官网介绍，「光梓信息」的产品包括长短距光通信芯片以及3D TOF系列驱动芯片。工商信息显示，此类芯片分别拥有多速率支持、集成数字监控和诊断功能、可调节输出幅度和预加重功能及调制电流等功能，主要应用于新一代数据中心及云计算系统。以PHX3D产品为例，它作为系列高速 vcsel 激光驱动器，具有7种异常检测模式，能在深度睡眠状态下保持低能耗运行。

光梓信息董事长兼CTO姜培表示，公司的部分芯片产品在C轮融资前就已经实现了量产并进入早期产业化阶段。公司计划在C轮融资之后，进一步壮大研发、制造、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心，同时围绕上海硅光子科技重大专项，加大和上海工研院以及中国科学院微系统所、半导体所以及重大战略客户的全面合作。

据公司官网信息，「光梓信息」在全球三个科技重镇-上海、北京和美国硅谷建立了＂联合实验室＂和研发中心，积极扩大研发人才团队。公司的董事长姜培博士曾获美国能源部的早期职业生涯奖和美国国家科学基金会职业成就奖，联合创始人史方博士为国家科技重大专项02专项专家组专家。

据披露的工商信息显示，「光梓信息」于2019年11月完成C轮融资，投资方包括国投创业和华兴新经济基金。此前，公司于2017年3月完成由上创信德、华登国际和同创伟业共同投资的亿元及以上的B轮融资；于2016年12月完成由华登国际投资的A轮融资（金额未知）；于2015年11月完成天使轮融资（金额未知）。董事长姜培为该公司的实际控制人。

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