蜗牛派射频芯片一直被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”，随着5G时代到来，射频芯片市场也迎来了快速发展时期。蜗牛派近期了解到一家致力于射频功率放大器和前端模块产品开发、应用和生产射频前端模块供应商——「厦门宇臻集成电路科技有限公司」。
「厦门宇臻」成立于2015年9月29日，主要经营范围包括集成电路设计，专业化设计服务，信息技术咨询服务以及经营各类商品和技术的进出口等，同时还提供光通信、电力电子等相关领域开发相关产品研发和销售，其产品可应用于智能手机等行业。工商信息显示，公司目前参保人数41人，持有 19项专利，最新一项公开日期2019年4月，专利名称为一种带宽带耦合器的功率放大器。
据公开信息获悉，「厦门宇臻」充分利用技术和海内外资源，结盟晶圆工艺、封装测量、通信平台、系统设计团队等上下游企业，致力于化合物半导体射频前端模块、以及光通信、电力电子等相关领域开发相关产品研发和销售。
在「厦门宇臻」官网上，介绍了一些团队已研发出的射频芯片。YZ1643是一个多模多波段（MMMB）功率放大器模块（PAM），支持3G/4G手机，并在WCDMA、TD-SCDMA和LTE模式下高效运行，该模块通过一个移动工业处理接口实现完全可编程。该产品具有可针对APT DCDC操作进行优化，双底波段RF输入支持独立收发机输出或级间滤波等特点。
在研发团队方面，据官网介绍，其核心团队由射频微波芯片设计专家和国内射频前端模块人才组成，包括原Qualcomm、Qorvo、Skyworks、ADI等公司资深专家5名。
据企查查工商信息显示，「厦门宇臻」于2016年6月的天使轮融资由中航德兴和湖北高投参投，融资金额未披露。天眼查工商信息显示，公司于2018年8月获得安芯投资战略融资，金额未披露。
