瑞信-中国CPU国产替代与人工智能加速（亚洲半导体）

报告简介：

随着“新基建”风潮的来临，关于5G、物联网、大数据、人工智能的研发与应用加速渗透。半导体产业既是这些技术得以实现的实物载体，又能够从其发展中获得强大的需求。

在内需方面，由于受疫情影响，进口芯片采购困难，部分中高端芯片将加速国产替代进程，这部分订单会有一定数量的增加。同时，疫情带来了细分领域订单的增加，如医疗器械、远程视频办公等领域。

根据集邦咨询最新发布的数据，全球半导体下游终端需求主要为通信类(含智能手机)，占比为32%。此外，PC／平板占比29%，消费电子占比13%，汽车电子占比12%。但目前，消费电子和汽车电子已明显呈现出疲态，受疫情影响行业增长亮点落在了全新的领域。

一方面，疫情导致PC使用量和无线传输需求增加，伺服器、数据中心等运算型芯片的需求提升；另一方面，由于疫情原因，工业领域工业自动化需求上涨，特别是急需的医疗用品，以及复工后的仪器需求，会带动相关半导体产品的成长。

伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等。但在此次疫情中，部分IDM业者受到影响较深，在MCU、PMIC等产品有望由疫情较轻的地区生产者承接。随着中国率先复工复产，赢得了加速缩短与国际先进技术距离、实现国产替代、进军中高端市场的宝贵机遇期。

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