韩国三星电子将为美国IBM代工生产最尖端半导体芯片

蜗牛派8月20日消息， 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20%。三星明确提出争取到2030年成为该领域的世界第一，正加速对EUV等最新制造技术进行投资。