标签：半导体芯片

蜗牛派 发布于 2020-08-20

蜗牛派8月20日消息， 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。 三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，...

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