芯片代工商台积电6nm工艺早于预期已在8月20日大规模投产

蜗牛派8月21日消息，芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产，苹果即将推出的iPhone 12所搭载的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺代工的。

在目前最先进的5nm工艺和2018年投产、目前技术已经很成熟的7nm中间，还有6nm，台积电也研发了这一工艺，并已经大规模投产。

台积电6nm工艺已大规模投产的消息，是他们在官网公布的。台积电官网的信息显示，他们的6nm工艺，在8月20日已开始大规模量产。

台积电官网的信息还显示，他们的6nm工艺采用的是极紫外光刻技术，理论密度将有近20%的提升。

值得注意的是，在4月16日的一季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家当时也曾谈到6nm工艺，当时他是透露已进入风险试产阶段，正在沿着年底大规模量产推进。

魏哲家当时还透露，采用极紫外光刻的第二代7nm工艺大规模量产进入第二年，为6nm工艺的量产也铺平了道路，由于与7nm工艺的设计规则是相同的，6nm工艺也为他们下一波7nm产品的迁移提供了清晰的路径。

台积电6nm工艺的客户方面，外媒此前提到会有英特尔。在上月底的报道中，外媒称台积电已获得英特尔2021年18万片晶圆的代工订单，采用6nm工艺。

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