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芯片代工商台积电6nm工艺早于预期已在8月20日大规模投产

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蜗牛派 发布于 2020-08-21

蜗牛派8月21日消息,芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产,苹果即将推出的iPhone 12所搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺代工的。 在目前最先进的5nm工艺和2018年投产、目前技术已经很成熟的7nm中间,还有6nm,台积电也研发了这一工艺,并已经大规...

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