上海正雅齿科科技股份有限公司完成数亿元C轮融资

上海正雅齿科科技股份有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由中金启辰、高科新浚联合领投，前海母基金、基石资本和公司B轮领投方元生创投等机构跟投。本轮融资将主要用于扩大自动化产线及升级正雅“Smartee”品牌标识两大模块，并以人才和科技革新为基础推动数字化口腔正畸进程。