苹果向三星购买芯片碰壁,或无“芯”可用-蜗牛派

苹果向三星购买芯片碰壁,或无“芯”可用

台湾媒体称,苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁,似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息,苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而,英特尔芯片在功能方面落后于高通,三星近日以供应产能不足为由,拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。报道称,苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。

免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!

分享到:更多 ()
Copyright © 2015-2025 woniupai.net 蜗牛派 版权所有
皖ICP备18016507号-1 | 本站内容采用创作共用版权 CC BY-NC-ND/2.5/CN 许可协议