苹果向三星购买芯片碰壁,或无“芯”可用-蜗牛派

苹果向三星购买芯片碰壁,或无“芯”可用

台湾媒体称,苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁,似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息,苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而,英特尔芯片在功能方面落后于高通,三星近日以供应产能不足为由,拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。报道称,苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。

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