高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划 预计产品将于2020年生产-蜗牛派

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划 预计产品将于2020年生产

据彭博社报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯·克里辛表示,将在今年晚些时候披露关于芯片的更多细节,该产品预计将于2020年开始生产。

免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场,如若转载请联系原作者;本站仅提供信息存储空间服务,内容仅为传递更多信息之目的,如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈!

分享到:更多 ()
Copyright © 2015-2025 woniupai.net 蜗牛派 版权所有
皖ICP备18016507号-1 | 本站内容采用创作共用版权 CC BY-NC-ND/2.5/CN 许可协议