与高通和解前,苹果代工厂已开始测试高通5G调制解调器芯片-蜗牛派

与高通和解前,苹果代工厂已开始测试高通5G调制解调器芯片

据国外媒体报道,苹果和高通于当地时间周二达成和解。消息人士表示,苹果和高通已就和解细节进行了数周的谈判。在数周前,苹果就要求其设备的代工厂商开始测试高通的5G调制解调器芯片。一位直接了解和解协议的消息人士表示:“苹果今年想要在新款手机上使用高通芯片为时已晚。但到2020年,一切敲定之后,苹果将从高通采购用于iPhone的调制解调器芯片,其中也包括5G调制解调器芯片。”

分享到:更多 ()
Copyright © 2015-2024 woniupai.net 蜗牛派 版权所有
皖ICP备18016507号-1 | 本站内容采用创作共用版权 CC BY-NC-ND/2.5/CN 许可协议