台积电报废10万片芯片后续： 设200人检测部门

日前，台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆。今日台积电宣布计划将成立一个品质管理检测单位，规模达到200人，进一步对相关供应链的产品进行检验把关。台积电这次的光刻胶产生晶圆报废事件，是源自于一批原物料厂商供应的规格与过去的规格有相当误差，影响数量高达十万片，受影响客户包括苹果、高通等。