和硕拟在印尼投资最多10亿美元 为苹果生产芯片

5月28日，印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示，台湾电子企业和硕已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(约合6.95亿-10亿美元)，为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius还表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”