联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

5月29日，在台北国际电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，采用7nm工艺制造。该款5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。